Ambient охлаждение. Конфигурация системы тестирования

В настоящее время наиболее эффективными являются башенные кулеры на медных тепловых трубках. При грамотной реализации для обеспечения охлаждения любого серийного процессора в конструкции радиатора достаточно трех-четырех тепловых трубок. Дальнейшее наращивание числа трубок в радиаторах далеко не всегда приводит к снижению пиковых температур процессора, поэтому гнаться за этим не стоит. Пластины радиаторов и сами тепловые трубки обычно никелируются, что позволяет сохранять им практически идеальный внешний вид на протяжении всего срока службы.

При выборе кулера стоит обратить внимание на метод контакта трубок с основанием и пластинами радиатора. Если используется пайка (ее следы всегда хорошо заметны на стыках), такому устройству можно доверить свой процессор, а вот к простой опрессовке пластин на трубках и отсутствию желобков в основании стоит отнестись с долей скептицизма, хотя в среднем ценовом сегменте пайка встречается крайне редко. Широко распространены ставшие популярными в последние годы кулеры с технологией прямого контакта, когда у радиатора нет основания, а его роль выполняют тепловые трубки, обработанные в зоне основания до плоской поверхности. В таких моделях нужно обращать внимание на расстояние между трубками в основании - чем оно меньше, тем равномернее будет осуществляться теплообмен, а значит и эффективность кулера будет выше.

Размер радиатора действительно имеет значение. Чем больше площадь ребер и чем больше их количество, тем выше площадь радиатора и тем большее количество тепла он сможет рассеять. Не стоит недооценивать и различные виды оптимизации радиаторов - торцы ребер переменной высоты, расставленные в шахматном порядке трубки, а вот от испарительных камер или радиаторов радиальной формы эффект чаще всего минимален.

Стоит упомянуть и про кулеры так называемой «топ-конструкции», у которых радиатор расположен параллельно материнской плате, а вентилятор нагнетает воздушный поток к ее плоскости. Высота этих кулеров невелика (не более 150 мм), однако ввиду конструктивных ограничений их площадь сравнительно мала, поэтому их эффективность, как правило, ниже кулеров башенных конструкций. Зато воздушным потоком таких кулеров лучше охлаждаются элементы околопроцессорного пространства и радиаторы на материнской плате.

Уровень шума

Если эффективности даже самых простых воздушных кулеров оказывается вполне достаточно для штатных режимов работы процессоров, то их уровень шума устраивает далеко не всех. Единственным источником шума в воздушных кулерах является вентилятор. В общем и целом можно ориентироваться на следующие цифры: для 80- и 92-мм вентиляторов скорость должна составлять не выше 1500-1700 об/мин ; для 120-мм вентиляторов - не выше 1200-1300 об/мин ; для 140-мм вентиляторов и более - не выше 1000-1200 об/мин .

Практически все выпускаемые в настоящее время системы охлаждения оснащаются вентиляторами с поддержкой режима автоматической регулировки скорости , в зависимости от степени нагрузки на процессор и/или его температуры. Такие вентиляторы практически бесшумны в режиме низкой нагрузки на процессор и то же время чутко реагируют на любое ее повышение. Алгоритм регулировки задается в BIOS материнской платы, либо через программное обеспечение.

Немаловажной составляющей вентилятора является тип подшипника. Самый распространенный и дешевый - подшипник скольжения (sleeve bearing), типичный срок службы которого составляет 30 000 часов или около 3 лет непрерывной работы. Но на практике такие подшипники служат недолго, и уже после половины срока эксплуатации начинают шуметь. Более долговечны (и дороги) подшипники качения (ball bearing), которые могут прослужить более 100 000 часов, и при высоком качестве изготовления могут сохранять низкий уровень шума на протяжении всего срока службы. Компромиссным вариантом являются гидродинамические подшипники (FDB bearing). Как правило, они вдвое долговечнее подшипников скольжения и имеют низкий уровень шума.

Как выбрать кулер ЦП | Основы (почему больше - лучше)

Любая электрическая цепь имеет сопротивление, и именно принцип электрического сопротивления заложен как в ЦП, так и в тостеры. У электрических полупроводников есть необычная черта – они могут менять сопротивление с низкого на высокое при подаче электрического тока определенным способом. Эти состояния представлены в логической схеме как единицы и нули. Хотя логические схемы ЦП не предназначены для нагрева чего-либо, по сути, мы используем в компьютерах маленькие электроплитки.

Группы логических схем, выполняя обработку данных, сильно нагреваются. Потому перед разработчиками стоит задача предотвратить плавление небольших кусочков стекла, на которых вытравлены эти схемы. Для этого придумали теплоотводы в виде массивных металлических радиаторов – это и есть ключевые элементы системы охлаждения процессора.

И все же термин "теплоотвод" означает что-то, что поглощает тепло. Рассеять большой объем тепла в относительно холодный воздух радиаторам помогают их ребра, которые увеличивают площадью рассеивающей поверхности. Благодаря этим ребрам стандартный теплоотвод ЦП превращается в особый тип радиатора, если не обращать внимание на терминологию. Как и у большинства радиаторов основным их принципом теплоотдачи является конвекция (и немного – тепловое излучение), это когда нагретый воздух поднимается вверх, замещаясь снизу холодным.

Тепловыделение процессора зависит от его тактовой частоты, напряжения, сложности схемы и материала, на котором выгравирована схема. Для охлаждения некоторых процессоров малой мощности достаточно радиаторов с малым числом ребер, однако большинство пользователей настольных ПК хотят получить больше производительности, что приводит к повышенному выделению тепла, которое нужно рассеивать.

Когда естественная конвекция недостаточно быстро заменяет теплый воздух холодным, процесснеобходимо ускорить, что достигается за счет установки вентилятора. На фотографии выше показан редкий, полностью медный кулер. Медь быстрее передает тепло, чем алюминий, но она также весит больше и стоит дороже. Чтобы добиться лучшего соотношения цены к охлаждению и охлаждения к весу производители часто используют медный стержень, окруженный алюминиевыми ребрами.

Дополнительные вентиляторы и увеличенная площадь поверхности радиатора повышают эффективность процессорного кулера. Жидкостное охлаждение позволяет устанавливать огромные радиаторы, которые крепятся не к материнской плате, а к корпусу компьютера. На ЦП устанавливается так называемый водоблок, который передает тепло жидкости. Помпа устанавливается сбоку от радиатора (как на фото выше) и перекачивает воду (или хладагент) через каналы радиатора и водоблока.

Любое из описанных выше решений максимизирует контакт с циркулирующим воздухом, но они не будут работать эффективно при отсутствии хорошего контакта поверхности ЦП и кулера. Для заполнения пространства между поверхностями используется теплопроводящий материал , он вытесняет воздух, который действует как изолятор. В комплекте большинства кулеров для ЦП он присутствует. У многих моделей он сразу нанесен на контактирующую поверхность. Но вместо заводских материалов энтузиасты часто выбирают теплопроводящие составы сторонних производителей, хотя наши тесты показали, что разница между ними довольно мала .

Для экстремального охлаждения используются компрессорные установки с хладагентом. Такие системы способны снизить температуру ЦП гораздо ниже температуры окружающего воздуха. Но, как правило, они используют гораздо больше энергии, чем сам процессор. Есть версии, которые сжимают и охлаждаются воздух для производства жидкого азота. Однако серьезные опасения вызывает конденсация вокруг холодных компонентов, поэтому даже самые простые "холодильники" обычно используют только на выставках и соревнованиях.

Правило "больше – лучше", применимое к кулерам, в данном случае ограничивается размерами вашего корпуса, но также необходимо учитывать и несколько других факторов. Поскольку эта статья написана для новичков, мы будем рассматривать модели только из нашего списка лучших процессорных кулеров . В него входят большие воздушные кулеры (высота более 150 мм), низкопрофильные кулеры (до 76 мм), кулеры средних размеров (от 76 до 150 мм), а также готовые жидкостные системы охлаждения.

Как выбрать кулер ЦП | А что насчет "боксовых" кулеров?

"Боксовые" или "коробочные" кулеры – это кулеры, которые поставляются производителями ЦП в комплекте с их продуктами. Обычно они не рассчитаны на повышенное тепловыделение процессора в разгоне или для установки в ограниченном пространстве узких компьютерных корпусов. Системная плата, как правило, снижает скорость вращения вентиляторов, чтобы уменьшить уровень шума и первой реагирует на повышение температуры ЦП увеличением скорости вращения вентилятора вплоть до максимума. Если при максимальной скорости вращения вентилятора кулер не в состоянии понизить температуру ЦП до приемлемого уровня, система снижает тактовую частоту и напряжение ЦП. Это процесс мы называем тепловым регулированием (дросселированием) или троттлингом. В самом худшем случае можно наблюдать картину, когда гудящий компьютер не в состоянии обеспечить необходимый уровень производительности.

Кулеры сторонних производителей обычно имеют большую площадь рассеивающей поверхности, а также более крупные вентиляторы, позволяющие прокачивать большие объемы воздуха при меньшем шумовыделении. На фотографии выше слева направо показаны: система водяного охлаждения с радиатором под два 140-миллиметровых вентилятора, большой воздушный кулер с двумя радиаторами, два поколения штатных или коробочных кулеров Intel и широкий низкопрофильный кулер, спроектированный в первую очередь для систем HTPC.

В комплекте с процессорами FX-8370 AMD предоставляет кулер Wraith , который является очередной попыткой поднять эффективность охлаждения коробочных кулеров.

Изменение температуры в процессе нагрева процессора

Несмотря на хорошие показатели нового кулера AMD, покупатели все же иногда вынуждены покупать сторонние кулеры, поскольку некоторые высокопроизводительные модели ЦП поставляются без них.

В последнее время AMD и Intel начали поставлять компактные жидкостные системы охлаждения, удовлетворяющие требования очень горячих процессоров к охлаждению, и покупателям нет необходимости обращаться к альтернативным брендам. Растущая популярность креплений для 120-миллиметровых вентиляторов в современных корпусах позволяет устанавливать маленькие СВО в корпуса разных форм и размеров, что выгодно отличает их от воздушных кулеров аналогичных габаритов.

Как выбрать кулер ЦП | Поиск лучшей позиции для установки

Компьютерные корпуса типа "башня" имеют меньше всего ограничений по установке больших кулеров. Современные корпуса становятся шире, чтобы в них могли разместиться высокие процессорные кулеры, а также выше, чтобы умещать радиаторы в верхней части, и иногда длиннее, для установки радиаторов и вентиляторов на передней панели. Перемещение внутренних отсеков или сокращение их количества позволяют разработчикам получить больше пространства для установки радиаторов без необходимости увеличения размеров корпуса.

Корпуса по-прежнему разрабатываются так, чтобы воздух проходил спереди-назад и снизу-вверх, но в современных моделях впускное отверстие блока питания больше не используется для помощи маленькому вытяжному вентилятору (80 или 92 мм) на задней панели. Теперь там устанавливают большой 140 или 120-миллиметровый вытяжной вентилятор в паре с вентилятором на передней панели. Направление воздушного потока можно поменять в противоположную сторону, но так воздух будет двигаться против конвекции, а работа пылевых фильтров, которые обычно устанавливаются спереди и снизу корпуса, становиться бессмысленной.

Однако некоторые дешевые корпуса не учитывают современные тренды. Как показано выше, тепловые трубки большого воздушного кулера выходят за пределы боковой стенки башенного корпуса традиционных размеров. Максимальная высота поддерживаемых кулеров ЦП обычно указана в спецификациях модели на сайте производителя корпуса.

Тем не мене, корпус не всегда является ограничивающим фактором при выборе кулера ЦП. Например, конструкция Zalman CNPS12X имеет смещение на 6 мм в сторону видеокарты, чтобы кулер не упирался в верхнюю панель корпуса. Производитель рассчитывал на то, что во многих системных платах для геймеров вместо верхнего слота расширения имеется свободное пространство. В нашем случае этого пространства нет, поэтому пришлись монтировать кулер задом наперед, чтобы протестировать его на открытом стенде.

Еще один пример, Thermalright Archon SB-E шириной 170 мм не имеет смещения и нависает над верхним слотом в любой ориентации. Можно было перевернуть кулер лицом к видеокарте, но тогда он задевал бы за модули ОЗУ. Такая конструкция была рассчитана на системные платы без установленной карты в верхнем слоте, к тому же обязательно должно оставаться свободное место между матплатой и верхней панелью корпуса. Это довольно распространенные требования для геймерских систем, но не в нашем случае.

Пока мы говорили лишь о том, что могут возникнуть проблемы с установкой большого кулера на большую системную плату, но посмотрите на модели плат меньшего форм-фактора. Вот где могут быть настоящие проблемы. Разнообразные платы формата mini ITX привносят свои ограничения на пространства между разъемом ЦП и памятью, платами расширения, радиаторами регуляторов напряжения и левым краем некоторых корпусов. Самые широкие низкопрофильные кулеры обычно имеют смещение хотя бы в одном направлении от центра, чтобы максимально использовать свободное место.

Некоторые кулеры могут быть смещены даже в двух направлениях. Обратите внимание, что кулер на фото выше спроектирован так, чтобы вентилятор находился подальше от видеокарты (смещение влево) и переднего края платы (смещение назад). Мы всегда указываем наличие смещения в наших обзорах кулеров, так вы сможете хотя бы приблизительно оценить, подойдет ли кулер для вашей системной платы.

Если покупатель не может выявить возможные проблемы с установкой, можно использовать кулер меньшего размера или СВО, при наличии на корпусе места для крепления радиатора.

Как выбрать кулер ЦП | Всегда ли СВО является лучшим решением?

Самые большие охлаждающие системы для самых больших корпусов, как правило, жидкостные. Гибкие шланги позволяют (в зависимости от конструкции корпуса) устанавливать радиаторы на передней панели – там, где забирается холодный воздух. В этом случае тепло от ЦП возвращается в корпус, но большой объем проходящего через радиатор воздуха, уменьшает его влияние на другие компоненты.

Однако наиболее распространенный вариант монтажа радиатора СВО – на верхней панели корпуса. Лучше всего, если вентиляторы находятся под ним и "дуют" вверх. Проблемы могут возникать, когда тепло от мощной и горячей видеокарты выходит в корпус ниже радиатора. В этом случае более теплый воздух, попадаемый на радиатор, будет снижать эффективность работы СВО. Очень важно спланировать систему охлаждения заранее, поскольку большинство высокопроизводительных видеокарт имеют различные варианты исполнения их собственной системы охлаждения, которая может выводить горячий воздух как в корпус, так и за его пределы.

Если вы беспокоитесь, что тепло от видеокарты будет негативно влиять на эффективность радиатора СВО, расположенного на верхней панели, можно использовать видеокарту, которая выводит основную массу тепла через вентиляционные отверстия в торцевой части (как у серебристой карты на фотографии выше). Тем не менее, обозреватели видеокарт часто рекомендуют видеокарты с двумя или тремя вентиляторами (как черная карта на фотографии выше), которые ставят в приоритет лучшее соотношение генерируемого шума к температуре, и не учитывают влияние теплового воздуха на компоненты, которые находятся выше видеокарты. С точки зрения воздухообмена внутри корпуса и эффективности работы кулера ЦП, видеокарты, отводящие теплый воздух внутрь корпуса, можно отнести к вредным факторам.

Споры о первостепенной важности охлаждения видеокарты или процессора можно решить с помощью жидкостного охлаждения для ЦП и GPU.

Альтернативой жидкостному охлаждению являются большие воздушные кулеры, у которых ребра радиатора контактируют с основой посредством тепловых трубок. В наших тестах некоторые воздушные кулеры даже обходили модели, использующие для охлаждения жидкость. И хотя системы жидкостного охлаждения обычно обеспечивают более низкие температуры ЦП, по соотношению охлаждения к шуму воздушные кулеры и СВО примерно равны (обратите внимание, что жидкостный кулер Kraken X61 и воздушный NH-D15 имеют примерно одинаковые размеры).

Акустическая эффективность: относительная температура/относительный уровень шума) – 1, базовое значение = 0

Отсутствие помпы, в сравнении с СВО, позволяет снизить стоимость воздушного кулера, однако у этих двух решений есть недостатки, в первую очередь, это размеры. Во-первых, большой воздушный кулер расположен непосредственно на ЦП и часто блокирует доступ к слотам памяти и некоторым разъемам. Радиатор жидкостных кулеров крепится к одной из панелей корпуса, а на процессор устанавливается только водоблок или комбинация водоблока и помпы. С другой стороны, жидкость в системах "замкнутого цикла", не имеющих отверстий для доливки, может со временем убывать из-за микроскопических утечек. У больших воздушных кулеров нет помпы, которая постепенно изнашивается и постоянно гудит. И хотя современные помпы работают очень тихо, шум все же присутствует.

Большие воздушные кулеры не только затрудняют доступ к ОЗУ и некоторым разъемам, но они также громоздкие и тяжелые. Возможно, это самый большой недостаток по сравнению с СВО. Со временем такие кулеры могут ослабить текстолит системной платы и нанести ей непоправимый ущерб при неловком обращении или просто переносе. А также согнуть контакты ЦП в разъемах Intel Land Grid Array (LGA). Не редки случаи, когда в процессе транспортировки собранной системы большие воздушные кулеры отваливались от платы и повреждали видеокарту.

В целом, жидкостные кулеры лучше воздушных, хотя в плане охлаждения ЦП это справедливо не всегда. Обычно мы используем большие воздушные кулеры исключительно в стационарных системах и переключаемся на СВО, когда собираем ПК, который будет переезжать, или когда требуется нечто большее, чем компактный кулер, который мы рекомендуем начинающим сборщикам.

Теперь у вас есть информация, необходимая для понимания наших обзоров кулеров. Надеемся, что она будет полезна.

Как выбрать кулер ЦП | Основы (почему больше - лучше)

Любая электрическая цепь имеет сопротивление, и именно принцип электрического сопротивления заложен как в ЦП, так и в тостеры. У электрических полупроводников есть необычная черта – они могут менять сопротивление с низкого на высокое при подаче электрического тока определенным способом. Эти состояния представлены в логической схеме как единицы и нули. Хотя логические схемы ЦП не предназначены для нагрева чего-либо, по сути, мы используем в компьютерах маленькие электроплитки.

Группы логических схем, выполняя обработку данных, сильно нагреваются. Потому перед разработчиками стоит задача предотвратить плавление небольших кусочков стекла, на которых вытравлены эти схемы. Для этого придумали теплоотводы в виде массивных металлических радиаторов – это и есть ключевые элементы системы охлаждения процессора.

И все же термин "теплоотвод" означает что-то, что поглощает тепло. Рассеять большой объем тепла в относительно холодный воздух радиаторам помогают их ребра, которые увеличивают площадью рассеивающей поверхности. Благодаря этим ребрам стандартный теплоотвод ЦП превращается в особый тип радиатора, если не обращать внимание на терминологию. Как и у большинства радиаторов основным их принципом теплоотдачи является конвекция (и немного – тепловое излучение), это когда нагретый воздух поднимается вверх, замещаясь снизу холодным.

Тепловыделение процессора зависит от его тактовой частоты, напряжения, сложности схемы и материала, на котором выгравирована схема. Для охлаждения некоторых процессоров малой мощности достаточно радиаторов с малым числом ребер, однако большинство пользователей настольных ПК хотят получить больше производительности, что приводит к повышенному выделению тепла, которое нужно рассеивать.

Когда естественная конвекция недостаточно быстро заменяет теплый воздух холодным, процесснеобходимо ускорить, что достигается за счет установки вентилятора. На фотографии выше показан редкий, полностью медный кулер. Медь быстрее передает тепло, чем алюминий, но она также весит больше и стоит дороже. Чтобы добиться лучшего соотношения цены к охлаждению и охлаждения к весу производители часто используют медный стержень, окруженный алюминиевыми ребрами.

Дополнительные вентиляторы и увеличенная площадь поверхности радиатора повышают эффективность процессорного кулера. Жидкостное охлаждение позволяет устанавливать огромные радиаторы, которые крепятся не к материнской плате, а к корпусу компьютера. На ЦП устанавливается так называемый водоблок, который передает тепло жидкости. Помпа устанавливается сбоку от радиатора (как на фото выше) и перекачивает воду (или хладагент) через каналы радиатора и водоблока.

Любое из описанных выше решений максимизирует контакт с циркулирующим воздухом, но они не будут работать эффективно при отсутствии хорошего контакта поверхности ЦП и кулера. Для заполнения пространства между поверхностями используется теплопроводящий материал , он вытесняет воздух, который действует как изолятор. В комплекте большинства кулеров для ЦП он присутствует. У многих моделей он сразу нанесен на контактирующую поверхность. Но вместо заводских материалов энтузиасты часто выбирают теплопроводящие составы сторонних производителей, хотя наши тесты показали, что разница между ними довольно мала .

Для экстремального охлаждения используются компрессорные установки с хладагентом. Такие системы способны снизить температуру ЦП гораздо ниже температуры окружающего воздуха. Но, как правило, они используют гораздо больше энергии, чем сам процессор. Есть версии, которые сжимают и охлаждаются воздух для производства жидкого азота. Однако серьезные опасения вызывает конденсация вокруг холодных компонентов, поэтому даже самые простые "холодильники" обычно используют только на выставках и соревнованиях.

Правило "больше – лучше", применимое к кулерам, в данном случае ограничивается размерами вашего корпуса, но также необходимо учитывать и несколько других факторов. Поскольку эта статья написана для новичков, мы будем рассматривать модели только из нашего списка лучших процессорных кулеров . В него входят большие воздушные кулеры (высота более 150 мм), низкопрофильные кулеры (до 76 мм), кулеры средних размеров (от 76 до 150 мм), а также готовые жидкостные системы охлаждения.

Как выбрать кулер ЦП | А что насчет "боксовых" кулеров?

"Боксовые" или "коробочные" кулеры – это кулеры, которые поставляются производителями ЦП в комплекте с их продуктами. Обычно они не рассчитаны на повышенное тепловыделение процессора в разгоне или для установки в ограниченном пространстве узких компьютерных корпусов. Системная плата, как правило, снижает скорость вращения вентиляторов, чтобы уменьшить уровень шума и первой реагирует на повышение температуры ЦП увеличением скорости вращения вентилятора вплоть до максимума. Если при максимальной скорости вращения вентилятора кулер не в состоянии понизить температуру ЦП до приемлемого уровня, система снижает тактовую частоту и напряжение ЦП. Это процесс мы называем тепловым регулированием (дросселированием) или троттлингом. В самом худшем случае можно наблюдать картину, когда гудящий компьютер не в состоянии обеспечить необходимый уровень производительности.

Кулеры сторонних производителей обычно имеют большую площадь рассеивающей поверхности, а также более крупные вентиляторы, позволяющие прокачивать большие объемы воздуха при меньшем шумовыделении. На фотографии выше слева направо показаны: система водяного охлаждения с радиатором под два 140-миллиметровых вентилятора, большой воздушный кулер с двумя радиаторами, два поколения штатных или коробочных кулеров Intel и широкий низкопрофильный кулер, спроектированный в первую очередь для систем HTPC.

В комплекте с процессорами FX-8370 AMD предоставляет кулер Wraith , который является очередной попыткой поднять эффективность охлаждения коробочных кулеров.

Изменение температуры в процессе нагрева процессора

Несмотря на хорошие показатели нового кулера AMD, покупатели все же иногда вынуждены покупать сторонние кулеры, поскольку некоторые высокопроизводительные модели ЦП поставляются без них.

В последнее время AMD и Intel начали поставлять компактные жидкостные системы охлаждения, удовлетворяющие требования очень горячих процессоров к охлаждению, и покупателям нет необходимости обращаться к альтернативным брендам. Растущая популярность креплений для 120-миллиметровых вентиляторов в современных корпусах позволяет устанавливать маленькие СВО в корпуса разных форм и размеров, что выгодно отличает их от воздушных кулеров аналогичных габаритов.

Любой компьютер или ноутбук для нормального функционирования нуждается в хорошей системе охлаждения. Во время работы такие элементы, как процессор (ЦПУ), видеокарта, материнская плата выделяют большое количество тепла, сильно нагреваются. Чем выше показатель производительности ЦПУ, тем больше он отдает тепла. Если ПК не будет быстро удалять воздух, это может привести к различным системным сбоям, некорректному функционированию техники, снижению производительности, стать причиной выхода из строя важных элементов. Почему греется процессор? Как охладить ЦПУ в ПК и ноутбуках? Какой кулер выбрать для оптимального охлаждения ПК? На эти вопросы постараемся ответить в этой статье.

Причины перегрева ЦПУ

Если компьютер начинает выключаться, глючить, зависать, это может быть связано с перегревом ЦПУ. Причины, по которым начинается перегреваться процессор ПК, имеют самый различный характер. Поэтому рассмотрим основные из них, а также приведем простые способы решения проблем.

В большинстве ПК, ноутбуков основными элементами системы охлаждения являются кулер (вентилятор) и радиатор, которые установлены на процессоре. Благодаря максимально плотному контакту теплоотдача между поверхностью радиатора и процессора минимальна, что в свою очередь обеспечивает быстрый, эффективный теплоотвод.

Радиатор может быть монолитным или состоять из двух частей. В первом случае он полностью зафиксирован на процессоре (бюджетный вариант), во втором случае на ЦПУ крепится только небольшая его часть, внутри которой расположены тепловые трубы, которые передают нагретый воздух в основной радиатор.

Первоначальную роль в системе вентиляции корпуса и охлаждения ПК играет вентилятор. Независимо от его расположения он охлаждает весь радиатор или его основную часть. Чем эффективнее он будет работать, тем лучше будет теплоотвод от ЦП, а соответственно и меньше его температура. Кулеры на основе тепловых труб обеспечивают большее охлаждение процессора.

Если процессор начинает греться, к основным причинам можно отнести:

• ухудшение контакта между процессором и радиатором;
• уменьшение скорости работы кулера (вентилятора);
• использование неэффективной системы охлаждения ;
• отсутствие системы вентиляции в корпусе, в блоке питания ПК;
• загрязнение вентиляционных отверстий корпуса пылью;
• выход из строя системы охлаждения ;
• неправильная фиксация радиатора .

Повышение температуры процесса также может быть вызвано тем, что кулер банально забит пылью . По этой причине снижается его скорость, эффективность работы. Вентилятор просто не способен отводить тепло. Чтобы увеличить теплоотдачу, после замены ЦПУ стоит приобрести и установить новую модель корпусного кулера.

Еще одной причиной является апгрейд ПК. К примеру, после замены старого ЦПУ был установлен новый, более мощный, производительный. Но при этом вентилятор в системе охлаждения остался прежним. По причине увеличения мощности кулер для процессора попросту не справляется в полном объеме со своей задачей.

Если греется процессор, рассмотрим, что делать в этой ситуации.

Как можно охладить процессор ПК, ноутбука

Перегрев процессора в ноутбуках, настольных компьютерах существенно увеличивает нагрузку на все системные элементы. Чтобы уменьшить тепловыделение, снизить энергопотребление, необходимо:

• проверить состояние системы охлаждения, выполнить очистку;
• уменьшить нагрузку на ЦПУ;
• разогнать кулер процессора;
• заменить термопасту;
• установить дополнительные кулеры.

Уменьшить тепловыделение процессора можно также в настройках BIOS операционной системы. Это наиболее простой и доступный способ, не требующий особых временных затрат, физических усилий.

Существуют специальные технологии, которые снижают частоту работы ЦП при простое. Для AMD процессоров технология получила название Cool’n’Quite , для Intel - Enhanced SpeedStep Technology . Рассмотри, как ее активировать.

В Windows 7 необходимо перейти в «Панель управления », выбрать раздел «Электропитание ». В открывшемся окне проверить, какой режим активный: «Сбалансированный », «Высокая производительность », «Экономия энергии ». Для активации технологии можно выбрать любой, за исключением «Высокая производительность». В Виндовс ХР необходимо выбрать «Диспетчер энергосбережения ».

Настройки энергосбережения должны быть включены в БИОСе, если их нет, то можно загрузить параметры по умолчанию.

Не менее важно уделить внимание системе вентиляции корпуса . Если система охлаждения работает исправно, регулярно выполняется ее очистка, но ЦПУ по-прежнему греется, то необходимо посмотреть, нет ли на пути выхода потоков воздуха препятствий, к примеру, не закрыты ли они толстыми шлейфами проводов.

В системном блоке, корпусе ПК должно быть два–три вентилятора. Один - на вдув на передней стенке, второй - на выдув на задней панели, что в свою очередь обеспечивает хороший воздухопоток. Дополнительно можно установить вентилятор на боковую стенку системного блока.

Если системный блок ПК стоит в тумбочке внутри стола, то не закрывайте дверцы, чтобы нагретый воздух выходил наружу. Не стоит закрывать вентиляционные отверстия корпуса. Располагайте компьютер в нескольких сантиметрах от стены, мебели.

Для ноутбука можно приобрести специальную охлаждающую подставку.

В продаже имеется большой выбор универсальных моделей подставок, которые подстраиваются под габариты, размер лептопа. Теплоотводящая поверхность, встроенные в нее кулеры будут способствовать более эффективному теплоотводу, охлаждению.

Работая на ноутбуке, всегда следите за чистотой рабочего места. Вентиляционные отверстия не должны быть ничем закрыты. Лежащие рядом предметы не должны препятствовать циркуляции воздуха.

Для ноутбуков также можно выполнить разгон кулера . Поскольку в ПК установлено минимум три вентилятора (на ЦПУ, видеокарте, встроенном накопителе), а в большинстве моделей лептопов имеется только один. Второй может быть установлен, если стоит мощная видеокарта. При этом разогнать кулеры можно:

• через специальные утилиты;
• через BIOS.

Перед увеличением скорости вентилятора в первую очередь нужно провести чистку кулера, элементов материнской платы от пыли.

Очищение системы охлаждения ноутбука, стационарного ПК стоит проводить хотя бы раз в шесть–семь месяцев.

Чистка системы охлаждения

Если процессор нагревается, проверьте состояние вентилятора, всей системы охлаждения ПК. Пыль - серьезный враг любой техники. Забившись между гранями радиатора, пыль, ворсинки, шерсть домашних питомцев ухудшают циркуляцию воздуха.

Чтобы тщательно выполнить очистку, необходимо отсоединить кулер от питания и разобрать его. Сняв вентилятор, можно также почистить пыль, скопившуюся на радиаторе. Чистку радиатора, лопастей кулера можно выполнить специальной пластиковой лопаточкой, жесткой щеткой. После устранения пыли протрите радиатор влажной салфеткой.

Помимо удаления пыли с радиатора, кулера протрите от пыли провода, находящие в корпусе. Продуйте или протрите вентиляционные отверстия на корпусе.

Замена термопасты

Снизить тепловыделение процессора поможет обновление, замена термопасты на процессоре. Термопаста - не что иное, как смазка для охлаждения процессора. Она является теплопроводником между ЦПУ и радиатором, устраняет микроскопические неровности соприкасающихся поверхностей, удаляет между ними воздух, который препятствует теплоотводу. Хорошая, качественная термопаста снизит температуру на 5–10 градусов.

Со временем паста высыхает, теряет все свои свойства, не охлаждает процессор. Поэтому ее замену нужно проводить раз в полгода. Если на ПК установлен более современный ЦПУ, теплопроводную пасту можно менять реже. Приобрести ее можно в любом магазине компьютерной техники. Термопаста должна быть качественной, хорошей.

Перед тем, как будет нанесена термопаста, которая охлаждает ЦПУ, нужно добраться до самого процессора. Для этого:

Как выбрать хорошую термопасту

Учитывая большой выбор термопаст, многих интересует вопрос, какая термопаста лучше. Отметим, что разница между пастами различных производителей может составлять от десяти до двадцати градусов. Все зависит от качественных характеристик, теплопроводящих свойств термоинтерфейсов. Хорошая теплопроводящая паста должна иметь низкое тепловое сопротивление, высокую теплопроводность.

По мнению экспертов для охлаждения процессора можно приобрести:

• Arctic Cooling MX-4.
• Arctic Silver Ceramique.
• Noctua NT-H1.
• Prolimatech PK-1.
• Thermalright Chill Factor III.
• Zalman ZM-STG2.
• Glacialtech IceTherm II.
• Coollaboratory Liquid Pro.

Некоторые пасты можно использовать также для разгона процессора. К примеру, Arctic Cooling MX-4, Glacialtech IceTherm II, Thermalright Chill Factor III, Coollaboratory Liquid Pro. Зная, какая термопаста лучше, как часто и как правильно выполнять ее замену, можно существенно снизить температуру ЦП, тем самым продлив его эксплуатационный ресурс.

Как отменить разгон процессора

Многие пользователи с целью улучшения производительности, ускорения работы ЦПУ выполняют разгон процессора (оверклокинг). Но в некоторых случаях эта процедура существенно увеличивает нагрузку на ЦП, что негативно может сказаться на его функционировании, привести к снижению эксплуатационного ресурса.

Чтобы проверить работоспособность ЦП после разгона, необходимо выполнить прогрев процессора, используя специальные утилиты.

Если вас интересует, как убрать разгон процессора, перейдите в CMOS и BIOS. Отмените все настройки напряжения материнской платы, возвратите их к нормальной конфигурации.

Действия выполняются в следующей последовательности:

1. Заходим в БИОС, нажав нужную кнопку при запуске компьютера.
2. Выбираем пункт «Set BIOS Default/Use Default Settings », наживаем Enter .
3. Высветится окошко, в котором нужно нажать клавишу Y .
4. После этого будут возвращены исходные настройки, которые были установлены до проведения разгона ЦП.
5. Теперь сохраняем все внесенные изменения, выходим из настроек.
6. Перезагружаем компьютер.

Также это можно сделать, выбрав опцию «Restore Fail Safe Defaults », предварительно узнав в Интернете точные спецификации установленной материнской платы, ЦПУ. Это необходимо для того, чтобы внести изменения, установив базовые настройки частоты, напряжения.

Помимо этого до базового значения можно поменять настройку частоты системной шины, множителя, вернув обратно все параметры, которые были изменены во время разгона.

Можно также удалить дополнительное оборудование охлаждения, которое установили для предотвращения перегрева ЦП.

Управлять, контролировать работу процессора можно посредством специальной утилиты - CPU Core , где нужно указать, установить нужные значения множителя, частоты шины.

Установка дополнительных вентиляторов

Если ЦПУ после чистки, отмены разгона продолжает нагреваться, то, чтобы повысить эффективность охлаждения, рекомендуем установить дополнительные вентиляторы на корпус для усиления воздушной циркуляции. Это необходимо в том случае, если внутри системного блока имеется множество нагревающихся элементов или же внутри него довольно маленький объем свободного пространства.

Отдавайте предпочтение кулерам большого диаметра, которые обеспечат больший поток воздуха при меньших оборотах. Такие модели работают эффективно, но шумно. При установке учитывайте направление их работы.

Кулеры для процессоров классифицируют на:

• Боксовые, без тепловых трубок. Самые обычные модели. Состоят из алюминиевой пластинки с ребрами. Могут иметь медное основание с прикрепленным к нему вентилятором.
• Системы охлаждения на тепловых алюминиевых, медных трубках. Функционируют за счет отвода тепла, который осуществляется за счет циркулирующей в них жидкости. Имеют высокие показатели эффективности.

При выборе вентиляторов для системы охлаждения, ознакомьтесь с инструкцией по установке, уточните его совместимость с сокетом, материнской платой, какой разъем есть под процессор. Учитывайте вес, размер вентилятора, тип радиатора.

Слишком большие, высокомощные вентиляторы будут создавать дополнительную нагрузку на материнскую плату, могут спровоцировать ее деформацию. Что касается размера, подбирайте под шину корпуса, учитывайте расположение других комплектующих. Выбирайте продукцию известных, проверенных производителей.

Если установлено большое количество жестких дисков, то дополнительно можно установить вентилятор на переднюю панель корпуса, а также на задней верхней части системного блока для удаления теплого воздуха наружу. Современные корпуса позволяют установить минимум два вентилятора: снизу, если нет перфорации на передней панели, и напротив расположения жестких дисков.

Если ПК имеет сильно продвинутое «железо», процессор нагревается, то можно снять боковую крышку системного блока. В этом случае эффективность охлаждения будет повышена в разы.

Как разогнать кулер

Разогнать кулер, как уже было отмечено, можно через БИОС или посредством специальных бесплатных утилит, которые позволят контролировать, управлять скоростью работы вентиляторов. Программы предназначены для различных типов процессоров.

Рассмотрим, как выполнить разгон кулеров через БИОС:

Для процессоров Intel уменьшить или увеличить скорость вращения кулера позволят программы Riva Tuner , SpeedFan . Имеют большой функционал, выбор настроек, понятный интерфейс, не занимают много места, автоматически контролируют работу кулеров.

Если сторонний на ПК софт не позволяет проводить регулировку скорости оборотов вентиляторов, кулер для процессора можно контролировать посредством оригинальных утилит от производителей. К примеру, в лептотах НР есть программа Notebook Fan Control , в Acer - Smart Fan , ACFanControl . В Леново - Fan Control .

К современным «продвинутым» системам охлаждения, которые чаще всего используют в оверклокинге, можно отнести: радиаторные, фреонные, жидкоазотные, жидкогелевые. Принцип действия их основан на циркуляции теплоносителя. Сильно нагревающиеся элементы греют воду, которая охлаждается в радиаторе. Он может находиться снаружи корпуса или быть пассивным, работая без вентилятора.

Заключение

В этой статье были рассмотрены разнообразные причины перегрева процессора и варианты решения данной проблемы. Иногда поводом ее возникновения могут стать обыкновенная пыль, которую периодически требуется убирать, или последствия неопытного разгона оборудования, а также его апгрейд. При замене термопасты необходимо быть внимательным и аккуратным, чтобы не повредить оборудование.

Видео по теме

Требования к современным процессорным кулерам уже давно устоялись. Во-первых, это эффективность теплоотвода, во-вторых, это, конечно же, минимальный шум издаваемый вентиляторами, и в третьих это цена. Выбрать самый эффективный или самый «мощный» кулер не проблема, куда сложнее правильно подобрать оптимальный вариант кулера, исходя из соотношения «цена/производительность». Сегодня мы рассмотрим и сравним нескольких процессорных кулеров от всемирно-известных компаний, таких как: Thermalright , SilverStone , Zalman , Scythe , Thermaltake , Deepcool , Ice Hammer . А после, мы постараемся выявить «лучших их лучших».

Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme

Silver Arrow SB - E в особом представлении не нуждается, это всеми хорошо известный супер-кулер, от компании Thermalright , который по праву можно считать лидером в своем классе. Версия же «Extreme » предназначена для крупных процессоров с большим тепловыделением, таких как Intel i7 с сокетом 2011.

Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme имеет двухсекционный радиатор внушительных габаритов, масса которого составляет 800 грам. Восемь тепловых трубок пронизывают 51 пластину в каждой секции, общая площадь которых составляет порядка 11500 см2. В комплекте с кулером присутствуют два вентилятора типоразмера 140 мм с маркировкой TR-TY143 , скорость вращения которых составляет 600 - 2500 об/мин. Есть возможность установить на кулер еще один дополнительный вентилятор.

Кулер имеет огромное основание, выполненное из никелированной меди, которое надежно припаяно к шести миллиметровым тепловым трубкам. Основание кулера выглядит идеально ровным, что подтверждает «зеркальный эффект» на его поверхности.

Thermalright Silver Arrow SB - E Extreme .

SilverStone Heligon HE01

Heligon HE01 еще один представитель семейства супер-кулеров от компании SilverStone , который имеет двухсекционный радиатор, характерный всем современным кулерам этого класса. Первое что бросается в глаза это, конечно же, разная толщина секций радиатора. Конструкция радиатора Heligon HE01 схожа с той, которую используется в большинстве супер-кулерах. Шесть тепловых трубок распределяют тепловую энергию по двум секциям, на каждой их которых имеется по 47 алюминиевых пластин общей площадью порядка 10900 см2. Еще одна отличительная черта кулера, это наличие в комплекте массивного вентилятор типоразмера 140 мм с внушительной толщиной в 38 мм! Этот монстр способен обеспечить максимальный воздушный поток в 171 CFM со скоростью вращения 2000 об/мин, однако при этом шум от вентилятора назвать комфортным сложно.

Шестимиллиметровые тепловые трубки пронизывают небольшое по размерам основание кулера, которое имеет очень ровную поверхность. После обработки основания остались следы от фрезера, которые отчетливо видны и тактильно также ощущаются. Это конечно же может негативно повлиять на эффективность теплоотвода.

Рассмотрим основные характеристики SilverStone Heligon HE01.

Zalman CNPS12X

Модель CNPS12X это очередное творение инженеров Zalman имеющее свой оригинальный дизайн, коим компания славится еще со времен «чашеобразных» медных кулеров. Но если откинуть всё и взглянуть на Zalman CNPS12X с другой стороны, то перед нами типичный двухсекционный кулер, с не самой большой площадью рассеивания радиатора, которая составляет 9600 см2. Любовь к чашеобразной форме не покидает инженеров Zalman ни на минуту, наверно поэтому у радиаторных секций «дизайнерская» форма. Единственное, что можно отметить, это наличие у кулера сразу трех вентиляторов размерами 120х120 мм., которые имеют, опять-таки, свою «оригинальную»(несъемную) конструкцию. Вследствие чего замена вентилятора на более производительный или более тихий вызывает большие проблемы.

Основание выполнено по технологии прямого контакта тепловых трубок c теплораспределительной крышкой процессора, призванной улучшить теплоотвод. По моему мнению, эффективность данной технологии довольно спорная. Хотя все шесть тепловых трубок очень плотно посажены друг к другу, между ними имеются зазоры, очень заметны невооруженным глазом. О ровной поверхности или зеркальном эффекте говорить здесь не приходится, так как шлифовке основание не подвергалось.

Рассмотрим основные характеристики Zalman CNPS12X

Zalman FX100 Cube

Zalman FX 100 Cube не похож ни на один из ранее рассмотренных кулеров. Это не удивительно, ведь модель FX 100 Cube позиционируется как пассивный процессорный кулер башенного типа. Его внешний вид напоминает этакий массивный «черный куб», с необычным и в тоже время строгим дизайном. Кулер состоит из шести небольших радиаторов, которые связаны между собой с помощью десяти тепловых трубок. Внешние четыре секции связаны между системой из восьми тепловых трубок, каждая секция имеет по 19 алюминиевых пластин, расстояние между которыми составляет 4 мм. Еще два небольших радиатора находятся внутри, они состоят из 26 пластин расстояние между которыми меньше вдвое. Общая же площадь рассеивания составляет 5000 см2. Для повышения эффективности в кулер предусмотрено посадочное место для вентилятора размером 92х92 мм., между внутренними радиаторами. Однако, вентилятор в комплекте почему-то не идет.

Основание FX 100 Cube по площади очень мало, тем самым инженеры Zalman намекают нам, что данная модель кулера больше подходит для процессоров с небольшим тепловыделением. Качество обработки поверхности основания не вызывает никаких нареканий. Оно имеет очень ровную поверхность и зеркальный эффект, что в свою очередь должно положительно сказаться на эффективности теплоотвода.

Рассмотрим основные характеристики Zalman FX 100 Cube

Scythe Mugen 4

Серия кулеров Mugen от японской компании Scythe уже давно всем известна и не является чем-то новым. Вот и обновленная модель Mugen 4, пришедшая на смену своему собрату, это все тот же односекционный кулер весов 625 грамм, который претерпел незначительные изменения. Теперь вместо четырех полноценных секция как в случаи с Mugen 3 , мы видим единый радиатор, имеющий незначительные разделения по всей площади. Благодаря подобному решению, инженерам компании Scythe удалось увеличить площадь рассеивания, которая составляет 7300 см2. Кулер снабжен одним вентилятором типоразмером 120 мм, скорость вращения которого составляет 400-1400 об/мин. Примечательно, что дизайн лопастей вентилятора похож на небезызвестные модели от немецкой компании Be Quiet .

Что касается основания, то здесь кардинальных изменений не произошло. Все те же шесть тепловых трубок уложены и спаяны с медным основанием, которое имеет ровную поверхность. Зеркальный эффект присутствует не в полной мере, зато имеется небольшая «рябь».

Рассмотрим основные характеристики Scythe Mugen 4

Thermaltake Frio OCK

Обновленный Frio от компании Thermaltake на первый взгляд выглядит внушительно, за счет своих габаритов, и самое главное за счет своего пластикового кожуха. Радиатор кулера Thermaltake Frio OCK разделен на две части, каждую из которых пронизывают пять тепловых трубок диаметром 6 мм. Каждая секция радиатора состоит из 45 пластин, общая площадь которых составляет почти 6000 см2. Большую часть пластикового кожуха занимают вентиляторы типоразмером 140 мм, которые имеют необычное строение рамки. Вентиляторов здесь два, они съемные, но за счет своей конструктивной особенности использовать их можно только с этим кулером.

Основание кулера Thermaltake Frio OCK не особо привлекательно. Помимо заметных следов от фрезера на поверхности основания, в процессе тестирования выявилась неровность в центре. Все это конечно же сказалось на результатах.

Рассмотрим основные характеристики Thermaltake Frio OCK

Deepcool Gamer Storm Lucifer

Очередное творение от компании Deepcool под именем Gamer Storm Lucifer имеет весьма массивный радиатор интересной формы, которая напоминает крылья бабочки ну или «падшего ангела». Дизайн радиатора Gamer Storm Lucifer отчасти похож на SilverStone HE02 , он имеет 36 пластин и шесть никелированных тепловых трубок диаметром 6 мм. Межреберное расстояние радиатора составляет 2.7 мм, что дает преимущество при использовании кулера с низкооборотными вентиляторами. Площадь рассеивания составляет 6800 см2.

Вместе с кулером поставляется 140 мм вентилятор с интересной цветовой гаммой и маркировкой UF 140 . Это всеми известный вентилятор от Deepcool размером 140х140х25 мм имеющий антивибрационное покрытие вокруг всей рамки.

Поверхность основания кулера Deepcool Gamer Storm Lucifer обработана идеально. Каких либо претензий к ней нет, зеркальный эффект присутствует по всей площади.

Рассмотрим основные характеристики Deepcool Gamer Storm Lucifer

Ice Hammer IH-THOR

IH-THOR это очередной представитель семейства супер-кулеров от компании Ice Hammer. Большой двух секционный радиатор весом почти в 1 кг очень напоминает нам конструкцию COGAGE ARROW от Thermalright . Все те же две секции с равной толщиной, между которыми располагаются пара вентиляторов типоразмером 140 мм. Однако в радиаторе IH-THOR расположились 58 алюминиевых пластин на шести тепловых трубках, против 55 пластин и четырех трубок у COGAGE ARROW . Увеличение числа пластин радиатора дало площадь рассеивания равную 11500 см2. Дизайн вентиляторов входящих в комплект также скопирован с TR-TY143 от той же компании Thermalright.

Исключительно ровное основание очень хорошо пропаяно в местах соприкосновения с тепловыми трубками. Отполированная поверхность основания кулера имеет зеркальный эффект.

Рассмотрим основные характеристики Ice Hammer IH-THOR

Цена

Познакомившись ближе со всеми участниками и рассмотрев из особенности, предлагаю вам взглянуть на розничную цену* каждой модели.

*цена на ту или иную модель может отличатся в зависимости от региона и выбранного розничного магазина.

Инструменты и методика тестирования

Конфигурация системы тестирования:

• Процессор: Intel i7-3930К (4.20 Ггц / НТ on - 1.260в);
• Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-4;
• Материнская плата: ASUS Rampage IV Formula;
• ОЗУ: Corsair Dominator GT 2133MHz 4Gbx4;
• Видеокарта: ASUS HD7970 DC2 TOP;
• Блок питания: Corsair HX 650W.

Инструменты тестирования:

• Операционная система: Windows 7 x64;
• Программа мониторинга температуры ЦП: RealTemp GT 3.70;
• Программа для тестирования ЦП: LinX 0.6.4 AVX;
• Программа для ЦП: CPU-Z 1.62 x64;
• Реобас: Scythe Kaze Master II.

Частота процессора i7-3930К была увеличена до 4.2 Ггц при напряжении 1.260 В и активной технологией Hyper-Threading. С помощью программы LinX 0.6.4 AVX производилась 100% загрузка процессора в 10 тактов, общей продолжительностью ~10 минут. Замер температуры для каждого ядра осуществлялся при помощи программы RealTemp GT 3.70 . Температурные значения, представленные ниже, являются среднеарифметическими для каждого режима. Кулеры тестировались в двух режимах со стандартными вентиляторами, которые входили в комплект поставки. Первый режим «тихий» , скорость вращения вентиляторов составляла 1000-1050 об/мин, второй режим «максимальный» , само название говорит о том, что скорость вращения вентиляторов была максимально возможная. Кулер Zalman FX 100 Cube в пассивном режиме («тихий») и с установленным 90 мм вентилятором Arctic Cooling F9 при 1500 об/мин («максимальный»). Температура окружающей среды во время тестирования составляла 26 о С .

Результаты тестирования

Для начала рассмотрим температуру процессора без нагрузки.

Как видно, почти все участники демонстрируют схожие результаты. Выделяется лишь один, это пассивный кулер Zalman FX 100 Cube, что не удивительно. Разница в температуре между остальными кулерами составляет 3-4 градуса.

Теперь посмотрим на температуры процессора при 100% нагрузке.

Лидером в этот раз, на удивление, оказался Heligon HE01 от компании SilverStone, который очень достойно справилась с горячим нравом i7-3930К. Второе место принадлежит обновленному Silver Arrow SB - E Extreme от всемирно-известной Thermalright , который проиграл всего 1 градус лидеру. Ну а третье место досталось Deepcool Gamer Storm Lucifer . Не стоит забывать, что за конечный результат было взято значение температуры при режиме «максимальный», при котором скорость вращения вентилятор разнится. Что касается Zalman FX 100 Cube , то здесь он провалился с треском! Хотя винить его за это не стоит, удел FX 100 Cube это процессоры с тепловыделением не более 80 Вт, такие как i5. Температура во время тестирования достигала 99 о С , после чего тестирование пришлось прекратить, во избежание перегрева процессора.

Итоги

Ну что же, сегодня мы протестировали и выявили лучших из лучших среди современных кулеров. Но это еще не все, наша редакция учредила три номинации среди участников нашего сегодняшнего тестирования.

Итак, номинация «Супер-кулер» по праву присуждается Silver Arrow SB - E Extreme от компании Thermalright . Не смотря на то, что он уступил всего 1 градус Heligon HE01 , уровень шума, издаваемый вентиляторами от Thermalright был на много меньше, чем от 38 мм монстра SilverStone . Тем самым Silver Arrow SB-E Extreme в очередной раз подтверждает свое звание "Супер-кулера".

В номинации «Золотая середина» заслуженно победил Deepcool Gamer Storm Lucifer, который показал достойные результат в обоих режимах работы вентилятора. При этом Gamer Storm Lucifer стоит значительно дешевле, чем многие другие участники тестирования.

Последняя номинация «Инновационный дизайн» присуждается пассивному кулеру Zalman FX 100 Cube. Хоть он и не справился с поставленной задачей, но все же инженерам компании Zalman удалось разработать отличный пассивный кулер, который без проблем сможет охладить процессоры среднего сегмента.

Также все участники нашего тестирования получают почетное звания «Участник весеннего тестирования 2014»

Редакция выражает большую благодарность компаниям SilverStone, Zalman, Thermaltake, Deepcool, Ice Hammer, а так же интернет магазину coolera . ru , за предоставленные модели кулеров для тестирования.