Сокеты интел по возрастанию. Разъемы (сокеты) процессоров: поколения в фотографиях

Многие при сборке ПК, или при покупке готового решения на базе того или иного процессора сталкиваются с понятием «сокет». Давайте угадаем: половина даже понятия не имеет, что это такое и для каких целей предназначено. В этой статье мы рассмотрим что представляет собой данный термин, а также основные сокеты процессоров AMD.

Красные всегда отличались лояльной политикой в отношении замены процессорных разъемов: максимальное сохранение совместимости с морально устаревшими чипами, единый крепеж для систем охлаждения (поколения AM2-AM3+), легкая перепрошивка BIOS и не только. А вот как развивались технологии компании - это уже тема данной статьи.

Если совсем уж бегло, то сокет представляет собой особый разъем на материнской плате, в который вставляется ЦП. Данная конструкция создана в качестве альтернативе пайке, что существенно упрощает замену чипа и модернизацию системы в целом. Второе преимущество – удешевление производства МП.

А теперь о мякотке. Сокет «воспринимает» лишь определенный тип процессора. Иными словами, контактная площадка различных разъемов серьезно отличается друг от друга. Более того, тип креплений для систем охлаждения также зачастую различается, что делает практически все сокеты несовместимы друг с другом.

Сокеты процессоров AMD

Мы хотим представить вам список наиболее актуальных на данный момент процессорных разъемов AMD, а также описать поддерживаемые технологии каждого. Список будет состоять из следующих кандидатов:

1. Socket AM4+;
2. Socket TR4;
3. Socket AM4;
4. Socket AM3+;
5. Socket AM3;
6. Socket AM2+;
7. Socket AM2.

Приступим к ликбезу, господа.

1. Socket AM4+

Процессорный разъем AM4+, теоретически, должен дебютировать в апреле 2018 года для поддержки 12-нанометровых процессоров на архитектуре Zen+ (но это не точно). Известно, что материнские платы с данным сокетом будут поддерживать новые наборы логики X470, что говорит о более высоком разгоне ЦП до частот, ранее недостижимых силами X370.

Дополнительно значится поддержка технологий XFR 2 и Precision Boost 2. Приятная особенность новинки – полная совместимость со всеми существующими представителями Ryzen 1000-ной серии. Достаточно будет лишь обновить прошивку UEFI-BIOS.

Информации о процессорах AMD на этом сокете пока нет.

2. Socket TR4

Совершенно новый сокет, разработанный инженерами AMD в 2016 году для процессоров семейства Threadripper и визуально схож с SP3, однако не совместим с моделями Epyc. Первый в своем роде LGA-разъем в исполнении «красных» для потребительских систем (ранее использовались лишь PGA-варианты с «ножками).

Поддерживает процессоры с 8-16 физическими ядрами, 4-канальную память типа DDR4 и 64 линии PCI-E 3.0 (4 из которых приходятся на чипсет X399).

Процессоры, работающие на данном сокете:

• Ryzen Threadripper 1950X (14 нм);
• Ryzen Threadripper 1920X (14 нм);
• Ryzen Threadripper 1900X (14 нм).

3. Socket AM4

Сокет, представленный AMD в 2016 году для микропроцессоров, основанных на архитектуре Zen (14 нм). Имеет 1331 контакт для подключения ЦП и является первым разъемом компании, который поддерживает ОЗУ стандарта DDR4. Производитель заявляет, что данная платформа является единой как для высокопроизводительных систем без встроенного графического ядра, так и будущих APU. Сокет поддерживается следующими материнскими платами: A320, B350, X370.

Из основных преимуществ стоит отметить поддержку до 24 линий PCI-E 3.0, до 4 модулей DDR4 3200 МГц в 2-канальном режиме, USB 3.0/3.1 (нативно, а не силами сторонних контроллеров), NVMe и SATA Express.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Summit Ridge (14 нм):

• Ryzen 7: 1800Х, 1700Х, 1700;
• Ryzen 5: 1600Х, 1600, 1500Х, 1400;
• Ryzen 3: 1300Х, 1200.

Raven Ridge (14 нм):

• Ryzen 5: 2400G, 2200G.

Bristol Ridge (14 нм):

• A-12: 9800;
• A-10: 9700;
• A-8: 9600;
• A-6: 9500, 9500Е;
• Athlon: X4 950.

4. Socket AM3+

Данный разъем также имеет название AMD Socket 942. По сути представляет собой модифицированный AM3, разработанный исключительно для процессоров семейства Zambezi (т.е. многим привычных FX-xxxx) в 2011 году. Обратно совместим с предыдущим поколением чипов путем перепрошивки и обновления BIOS (поддерживается не на всех моделях МП).

Визуально отличается от предшественника черным цветом исполнения сокета. Из особенностей стоит отметить блок управления памятью, поддержку до 14 портов USB 2.0 и 6 SATA 3.0. Параллельно с сокетом были представлены 3 свежих чипсета: 970, 990X и 990FX. Также имеются 760G, 770 и RX881.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Vishera (32 нм):

• FX-9xxx: 9590, 9370;
• FX-8xxx: 8370, 8370E, 8350, 8320, 8320E, 8310, 8300;
• FX-6xxx: 6350, 6300;
• FX-4xxx: 4350, 4330, 4320, 4300;

Bulldozer (32 нм):

• Opteron: 3280, 3260, 3250;
• FX-8xxx: 8150, 8140, 8100;
• FX-6xxx: 6200, 6120, 6100;
• FX-4xxx: 4200, 4170, 4130, 4100.

5. Socket AM3

Процессорное гнездо, впервые появившееся на рынке в 2008 году. Разработано с прицелом на сборку недорогих или высокопроизводительных систем. Является дальнейшим развитием сокета AMD AM2 и отличается от предшественника, в первую очередь, поддержкой модулей памяти DDR3, а также более высокой пропускной способностью шины HT (HyperTransport). Сокет поддерживается такими материнскими платами: 890GX, 890FX, 880G, 870.

Все процессоры, выпущенные для сокета AM3, полностью совместимы с разъемом AM3+, когда последний поддерживает лишь механическое взаимодействие (идентичное расположение PGA-контактов). Для работы на более новых платах придется перепрошить BIOS.

Также в гнездо можно установить чипы семейства AM2/AM2+.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Thuban (45 нм):

• Phenom II X6: 1100Т, 1090Т,1065Т, 1055Т, 1045Т, 1035Т.

Deneb (45 нм):

• Phenom II X4: 980, 975, 970, 965, 960, 955, 945, 925,910, 900е, 850, 840, 820, 805.

Zosma (45 нм):

• Phenom II X4: 960Т.

Heka (45 нм):

• Phenom II X3: 740, 720, 710, 705е, 700е.

Callisto (45 нм):

• Phenom II X2: 570, 565, 560, 550, 545.

Propus (45 нм):

• Athlon II X4: 655, 650, 645, 640, 630, 620, 620е, 610е, 600е.

Rena (45 нм):

• Athlon II X3: 460, 450, 445, 435, 425, 420е, 400е.

Regor (45 нм):

• Athlon II X2: 280, 270, 265, 260, 255, 250, 245, 240, 240е, 225, 215.

Sargas (45 нм):

• Athlon II: 170u, 160u;
• Sempron: 190, 180, 145, 140.

6. Socket AM2+

Сокет AMD появился в 2007 году. Он до мельчайших деталей схож с предшественником. Разрабатывался для процессоров, построенных на ядрах Kuma, Agena и Toliman. Все процессоры, которые относятся к поколению К10, отлично работают на системах с разъемом AM2, однако при этом придется смириться с «урезанием» частоты шины HT до значений версии 2.0, а то и вовсе 1.0.

Сокет поддерживается следующими материнскими платами: 790GX, 790FX, 790X, 770,760G.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Deneb (45 нм):

• Phenom II X4: 940, 920.

Agena (65 нм):

• Phenom X4: 9950, 9850, 9750, 9650, 9600, 9550, 9450е, 9350е, 9150е.

Toliman (65 нм):

• Phenom X3: 8850, 8750, 8650, 8600, 8450, 8400, 8250е.

Kuma (65 нм):

• Athlon X2: 7850, 7750, 7550, 7450, 6500.

Brisbane (45 нм):

• Athlon X2: 5000.

7. Socket AM2

Впервые дебютировал под именем M2 в 2006 году, однако был поспешно переименован, чтобы избежать путаницы с процессорами Cyrix MII. Служил плановой заменой сокетов amd 939 и 754. Сокет поддерживается следующими материнскими платами: 740G, 690G, 690V.

В качестве нововведений стоит отметить поддержку ОЗУ типа DDR2. Первыми процессорами на данном сокете стали одноядерные Orleans и Manila и двухъядерные Windsor и Brisbane.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Windsor (90 нм):

• Athlon 64: FX 62;
• Athlon 64 X2: 6400+, 6000+, 5600+, 5400+, 5000+, 4800+, 4600+, 4200+, 4000+, 3800+, 3600+.

Santa Ana (90 нм):

• Opteron: 1210.

Brisbane (65 нм):

• Athlon X2: 5050е, 4850е, 4450е, 4050е, BE-2400, BE-2350, BE-2300, 6000, 5800, 5600;
• Sempron X2: 2300, 2200, 2100.

Orleans (90 нм):

• Athlon LE: 1660, 1640, 1620, 1600;
• Athlon 64: 4000+, 3800+, 3500+, 3000+.

Sparta (65 нм):

• Sempron LE: 1300. 1250, 1200, 1150, 1100.

Manila (90 нм):

• Sempron: 3800+, 3600+, 3400+, 3200+, 3000+, 2800+.

Итоги

AMD – те еще затейники. Возможно, они и сами удивляются тому количеству архитектур процессоров, которые разработали за свою многолетнюю историю. Примечательно, что подавляющее большинство старых процессоров до сих пор работает и отлично сочетается с более новыми материнскими платами (если речь идет о промежутке между сокетами AM2 и AM3).

Наиболее прогрессивный на данный момент разъем AM4 и его последователь в лице AM4+ должны получить поддержку как минимум до 2020 года, что говорит о потенциальной обратной совместимости платформ с некоторыми небольшими ограничениями по функциональности.

Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессора - LGA;

Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;

Число контактов - 775;

Используемая шина - Quad-Pumped FSB;

Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;

Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;

Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессоров - LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1366;

Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);

Напряжение, В: 0,75 - 1,375;

Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;

Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;

- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;

- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

Socket LGA 1356:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов LGA 1356: 1356;

Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

Процессоры: Intel Sandy Bridge.

Процессоры:

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма: LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1156;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Число контактов: 1155;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.

Socket LGA 2011(Socket R)

LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

Число контактов: 2011

Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

Размер процессоров: 58,5×50 мм

Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов: 1150;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;

Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.

Особенности архитектуры Haswell:

Техпроцесс - 22 нм;

Конструктивное исполнение LGA 1150;

Базовое количество ядер - 2 или 4;

Полностью новый дизайн КЭШа;

Улучшенные механизмы энергосбережения;

Возможен интегрированный векторный сопроцессор;

Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.

Socket LGA 1151.

Socket (разг. - сокет) центрального процессора - это разъем, расположенный на материнской плате компьютера, к которому подсоединяется центральный . Процессор, прежде чем он будет установлен в материнскую плату, должен подходить ей по сокету. Очень просто разобраться в том, что такое сокет процессора, если вспомнить, что последний – это и есть микросхема, только относительно крупных размеров. Сокет расположен на материнской плате, внешне выглядит как невысокая прямоугольная конструкция с множеством отверстий, количество которых соответствует ножкам процессора. Для надежной фиксации вставленной микросхемы в сокете применяется механическая защелка специальной конструкции. Отметим, что компания Intel, в отличие от AMD, с недавних пор использует иной принцип соединения процессора и платы.

Иногда на форумах задается вопрос о том, какой сокет выбрать. На самом деле, сначала следует выбрать процессор, а уже под него – плату с соответствующим сокетом. Однако при этом нужно учитывать один важный момент. Компания Intel «славится» тем, что часто каждое новое поколение процессоров предполагает использование нового сокета. Это может привести к тому, что недавно купленный компьютер на базе процессора этой фирмы через несколько лет будет сложно модернизировать из-за несовместимости установленного микропроцессора и новых, предлагаемых рынком. У AMD отношение к покупателям более лояльное: смена сокетов происходит медленнее, обычно сохраняется обратная совместимость. Хотя, времена меняются.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
PIN DIP	8086/8088, 65С02	40	1970
CLCC	Intel 80186, 80286, 80386	68	1980
PLCC	Intel 80186, 80286, 80386	68	1980
Socket 80386	Intel 386	132	1980
Socket 486 / Socket 0	Intel 486	168	1980
Motorola 68030	Motorola 68030, 68LC030	128	1987
Socket 1	Intel 486	169	1989

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 2	Intel 486	238	1989
Motorola 68040	68040	179	1990
Socket 3	Intel 486, 5x86	237	1991
Socket 4	Pentium	273	1993

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 5	Intel 486	238	1994
Socket 463 NexGen	Nx586	463	1994
Motorola 68060	68060, 68l0C60	206	1994
Socket 7	Pentium, AMD K5, K6	321	1995(Intel), 1998(AMD)

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 499	DEC EV5 21164	499	1995
Socket 8	Pentium / Pentium 2	387	1955
Socket 587	DEC EV5 21164A	587	1996
Mini-Cartridge	Pentium 2	240	1997
MMC-1 Mobile Module Connector	Pentium 2, Celeron	280	1997
Apple G3/ G4 / G5	G3/ G4 / G5	300	1997
MMC-2 Mobile Module Connector	Pentium 2,3 , Celeron	400	1998

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
G3 / G4 ZIF	Power PC G3 G4	288	1996
Socket 370	Pentium 3, Celeron, Cyrix, Via C3	370	1999
Socket A / Socket 462	AMD Athlon, Duron, MP, Sempron	462	2000
Socket 423	Pentium 4	423	2000

• Socket 370 – самый распространенный разъем для процессоров Интел. Именно с него начинается эра разделения процессоров Интел на недорогие решения Celeron с обрезанным кэшем и Pentium – более дорогие полные версии продукта компании. Разъем устанавливали на материнские платы с шиной системы от 60 до 133 МГц, Сокет выполнен в виде пластиковой подвижной коробки квадратного исполнения, при установке процессора с 370 контактами, специальный пластмассовый рычажок прижимал ножки процессора к контактам разъема. Поддерживал процессоры Intel Celeron Coppermine, Intel Celeron Tualatin, Intel Celeron Mendocino, Intel Pentium Tualatin, Intel Pentium Coppermine.Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 300 до 1400 МГц. Поддерживал процессоры сторонних разработчиков. Выпускался с 1999 года.
• Socket 423 – первый разъем для процессоров Пентиум 4. Имел 423-х контактную сетку ножек, использовался на материнских платах персональных компьютеров. Просуществовал менее года, вследствие невозможности процессора к дальнейшему росту по частоте, процессор не мог пройти частоту в 2 ГГц. Заменен разъемом Socket 478. Начало выпуска 2000 год.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 478 / Socket N / Socket P	Intel 486	238	1994
Socket 495 / MicroPGA 2	Mobile Celeron / Pentium 3	495	2000
PAC 418	Intel Itanium	418	2001
Socket 603	Intel Xeon	603	2001
PAC 611 / Socket 700 / mPGA 700	Intel Itanium 2, HP8800, 8900	611	2002

• Socket 478 – выпущен вдогонку за разъемом конкурента (компании AMD) Socket А, так как предыдущие процессоры не смогли поднять планку в 2 Гигагерца, и AMD вырвалась вперед на рынке производства процессоров. Разъем поддерживает решения компании Интел – Intel Pentium 4, Intel Celeron, Celeron D, Intel Pentium 4 Extreme Edition. Скоростные характеристики от 1400 МГц до 3.4 ГГц. Выпускался с 2000 года.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 604 / S1	Intel 486	238	2002
Socket 754	Athlon 64, Sempron, Turion 64	754	2003
Socket 940	Opteron 2, Athon 64FX	940	2003
Socket 479 / mPGA479M	Pentium M, Celeron M, Via C7-M	479	2003
Socket 478v2 / mPGA478C	Pentium4, Pentium Mobile, Celeron, Core	478	2003

• Socket 754 был разработан специально для процессора модели Athlon 64. Выпуск новых процессорных разъемов был связан с необходимостью замены линейки процессора Athlon XP, который базировался на Socket A. Установка первых процессоров платформ AMD K8 осуществлялась в процессорные разъемы Socket 754, имеющие размеры 4 на 4 сантиметра. Такая необходимость была продиктовано тем, что процессоры Athlon 64 имели новую шину и интегрированные контроллеры памяти. Напряжение, выдаваемое этим сокетом составляло 1.5 вольта. Конечно, 754 стал промежуточной стадией развития Athlon 64. Большая дороговизна и изначальный дефицит данных процессоров не сделали данную платформу очень популярной. А к тому моменту, когда доступность и стоимость комплектующих только пришли в норму, компания AMD презентовала выход нового разъема – Socket 939. Кстати, именно он помог сделать Athlon 64 популярным и действительно доступным процессором.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket 939	Intel 486	939	2004
LGA 775 / Socket T	Pentium4, Celeron D, Core 2, Xeon	775	2004
Socket 563 / Socket A / Compact	Mobile Athon XP-M	563	2004
Socket M / mPGA478MT	Celeron, Core, Core 2	478	2006
LGA771 / Socket J	Xeon	771	2006

• Socket 775 или Socket Т – первый разъем под процессоры Интел не имеющих гнезд, выполнен в форм-факторе квадратного исполнения с выступающими контактами. Процессор устанавливался на выступающие контакты, опускалась прижимная пластина, и с помощью рычажка придавливался к контактам. До сих пор используется во многих персональных компьютерах. Предназначался для работы практически со всеми процессорами Интел четвертого поколения – Пентиум 4, Пентиум 4 Extreme Edition, Celeron D, Пентиум Dual-Core, Pentium D, Core 2 Quad, Core 2 Duo и процессоры серии Xeon. Выпускался с 2004 года. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГЦ до 3800 МГц.

Socket A. Данный разъем известен как Socket 462 представляет собой гнездо для процессоров от моделей Athlon Thunderbird до модели Athlon XP/MP 3200+, а также для таких процессоров фирмы-производителя AMD, как Sempron и Duron. Конструкция выполнена в виде ZIF-гнезда, имеющего 453 рабочих контакта (9 контактов заблокированы, но, несмотря на это, в названии применяется число 462). Системная шина для Sempron, XP Athlon имеет частоту 133 МГц, 166 МГц и 200 МГц. Масса охладителей для Socket A, рекомендуемая AMD, должна не превышать 300 грамм. Использование более тяжёлых охладителей (кулеров) может привести к механическим повреждениям и даже привести к выходу из строя системы питания процессора. Поддерживаются процессоры, обладающие частотой 600 МГц (например, Duron) и до значений 2300 МГц (имеется в виду Athlon XP 3400+, который так и не поступил в продажу).

• Socket 939 , содержащий 939 контактов чрезвычайно малого диаметра, благодаря чему они достаточно мягкие. Это «упрощённая» версия предыдущего Socket 940, обычно применявшегося в высокопроизводительных компьютерах и серверах. Отсутствие в гнезде одного отверстия не давало возможности для установки в него более дорогих процессоров. Данный разъем считали очень удачным для своего времени, так как он сочетал в себе хорошие возможности, наличие двухканального доступа к памяти и невысокой стоимости, как самого гнезда, так и контроллера в материнских платах компьютеров. Данные разъёмы применялись для компьютеров, имеющих обычную DDR-память. Сразу после перехода на память DDR2 они морально устарели и уступили место разъёмам AM2. Следующим этапом является изобретение новой памяти DDR3 и новых разъёмов AM2+ и AM3, предназначенных для следующих моделей четырёхъядерных процессоров компании AMD.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket S1	Athon Mobile, Sempron, Turion 64/X2	638	2006
Socket AM2 / AM2+	Athon 64/FX/FX2, Sempron, Phenom	940	2007
Socket F / Socket L / Socket 1207FX	Athon 64FX, Opteron	1207	2006
Socket / LGA 1366	, Xeon	1366	2008
rPGA988A / Socket Q1	Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron	988	2009

Сокет LGA 1366 – Выполнен в 1366 контактной форме, выпускается с 2008 года. Поддерживает процессоры Интел – Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053. С коростные характеристики от 1600 МГц до 3500 МГц. Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)

• Socket AM2 (Socket M2), разработанный фирмой AMD для некоторых видов настольных процессоров (Athlon-LE, Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron-LE и Sempron, Phenom X4 и Phenom X3, Opteron). Он пришел на замену разъемов Socket 939 и 754. Несмотря на то, что Socket M2 имеет 940 контактов, данное гнездо не совместимо с Socket 940, так как более старый вариант Socket 940 не может осуществлять поддержку двухканальной оперативной DDR2 памяти. Первыми процессорами, поддерживающими Socket AM2, стали одноядерные модели Orleans (либо 64-й Athlon) и Manila (Sempron), некоторые двухъядерные Windsor (к примеру, Athlon 64, X2 FX) и Brisbane (AthlonX2 и Athlon 64X2). Кроме того, Socket AM2 включает Socket F, предназначенный для серверов, и вариант Socket S1 для различных мобильных компьютеров. Socket AM2+ я вляется абсолютно идентичным по виду с предыдущим, отличие заключается только в поддержке процессоров, обладающих ядрами Agena и Toliman.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket AM3	AMD Phenom, athlon, Sempron	941	2009
Socket G / 989 / rPGA	G1/G2	989	2009
Socket H1 / LGA1156/a/b/n	Core i3/i5/i7, Pentium, Celeron, Xeon	1156	2009
Socket G34 / LGA 1944	Opteron 6000 серии	1944	2010
Socket C32	Opteron 4000 серии	1207	2010

• Сокет LGA 1156 – Выполнен с использованием 1156-и выступающих контактов. Выпускается с 2009 года. Предназначен для современных процессоров Интел для персональных компьютеров. Скоростные характеристики от 2.1 ГГц и выше.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 1248	Intel Itanium 9300/9600	1248	2010
Socket LS / LGA 1567	Intel Xeon 6500/7500	1567	2010
Socket H2 / LGA 1155	Intel Sandy Bridge, Ivy Bridge	1155	2011
LGA 2011 / Socket R	Intel Core i7, Xeon	2011	2011
Socket G2 / rPGA988B	Intel Core i3/i5/i7	988	2011

• Сокет LGA 1155 или Socket Н2 – предназначен для замены сокета LGA 1156. Поддерживает самый современный процессор Sandy Bridge и будущий Ivy Bridge. Разъем выполнен в 1155 контактном исполнении. Выпускается с 2011 года. Скоростные характеристики до 20 ГБ/с.
• Сокет R (LGA2011) - Core i7 и Xeon с интегрированным четырехканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
Socket FM1	AMD Liano / Athlon3	905	2011
Socket AM3	AMD Phenom / Athlon / Semron	941	2011
Socket AM3+	Amd Phenom 2 Athlon 2 / Opteron 3000	942	2011
Socket G2 / rPGA989B	Intel Core i3/i5/i7, Celeron	989	2011
Socket FS1	AMD Liano / Trinity / Richard	722	2011

• Socket FM1 является платформой AMD для процессоров Llano и выглядит заманчивым предложением для тех, кто любит интегрированные системы.

Socket AM3 представляет собой процессорное гнездо для настольного процессора, являющееся дальнейшим развитием модели Socket AM2+. Данный разъем имеет поддержку DDR3 памяти, а также более высокими скоростями работы шин HyperTransport. Первыми процессорами, использующими данный разъём стали Phenom II X3 710-20 и Phenom II X4 модели 805, 910 и 810.

Socket AM3 + (Socket 942) - модификация Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» (микроархитектура - Бульдозер). На некоторых материнских платах с сокетом AM3 можно будет обновить BIOS и использовать процессоры с сокетом AM3 +. Но при использовании процессоров AM3 + на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также может не работать режим энергосбережения из - за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в исполнении Socket AM3. Сокет AM3 + на материнских платах - чёрного цвета, в то время, как AM3 - белого цвета. Диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 + превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 - 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 1356 / Socket B2	Intel Sandy Bridge	1356	2012
Socket FM2	AMD Trinity / athlon X2 / X4	904	2012
Socket H3 / LGA 1150	Intel Haswell / Broadwell	1150	2013
Socket G3 / rPGA 946B / 947	Intel Haswell / Broadwell	947	2013
Socket FM2 / FM2b	AMD Kaveri / Godvari	906	2014

• Разъем H3 или LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell (и его преемника Broadwell), выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Официально подтверждено, что гнездо LGA 1150 будет использоваться с наборами микросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную всестороннюю совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
• Socket B2 (LGA1356) - Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)
• Разъем FM2 - Процессорный разъём для гибридных процессоров (APU) фирмы AMD с архитектурой ядра Piledriver: Trinity и Komodo, а также отмененных Сепанг и Terramar (MCM - многочиповый модуль). Конструктивно представляет собой ZIF - разъем с 904 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA. Разъем FM2 был представлен в 2012 г., Всего через год после разъем FM1. Хотя гнездо FM2 является развитием сокета FM1, он не имеет обратной совместимости с ним. Процессоры Trinity имеют до 4 ядер, серверные чипы Komodo и Sepang - до 10, а Terramar - до 20 ядер.

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 2011-3 / LGA 2011 v3	Intel Haswell, haswell-EP	2011	2014
Socket AM1 / FS1b	AMD Athlon / Semron	721	2014
LGA 2011-3	Intel Haswell / Xeon / haswell-EP / ivy Bridge EX	2083	2014
LGA 1151 / Socket H4	Intel Skylake	1151	2015

• Сокет LGA 1151 - разъем для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake. LGA 1151 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket H3). LGA 1151 имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Согласно слухам и утечкам рекламной документации Intel, материнские платы с этим разъемом будут отличаться поддержкой типа памяти DDR4. Все чипсеты архитектуры Skylake поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживают различные видео-выходы (VGA, DVI или – в зависимости от модели).

Тип	Предназначение	Количество контактов	Год выпуска
LGA 2066 Socket R4	Intel Skylake-X/Kabylake-X i3/i5/i7	2066	2017
Socket TR4	AMD Ryzen Threadripper	4094	2017
Socket AM4	AMD Ryzen 3 / 5 / 7	1331	2017

• LGA 2066 (Сокет R4) - разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра. Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Сокет R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299), в то время как LGA 3647 (Сокет P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Сокет R2/R3) в серверных платформах на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).
• АМ4 (PGA или µOPGA1331) - сокет, компанией AMD для микропроцессоров с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen) и последующих. Разъём относится к типу PGA (pin grid array) и имеет 1331 контакт. Он станет первым сокетом компании с поддержкой стандарта памяти DDR4 и будет единым разъёмом как для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра (в настоящее время используют Socket AM3+), так и для недорогих процессоров и APU (ранее использовали различные сокеты серий AM / FM).
• Socket TR4 (Socket Ryzen Threadripper 4, также Socket SP3r2) - тип разъёма от AMD для семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper, представленный 10 августа 2017 года.Физически очень близок к серверному разъёму AMD Socket SP3, однако, несовместим с ним. Socket TR4 стал первым разъёмом типа LGA для потребительских продуктов (ранее LGA применялся в серверном сегменте, а процессоры для домашних компьютеров выпускались в корпусе типа FC-PGA). Использует сложный многостадийный процесс монтажа процессора в разъём с применением специальных удерживающих рамок: внутренней, закрепленной защелками к крышке корпуса микросхемы, и внешней, закрепляемой винтами к сокету. Журналисты отмечают очень большой физический размер разъёма и сокета, называя его самым большим форматом для потребительских процессоров. Из-за размера ему требуются специализированные системы охлаждения, способные отводить до 180 Вт. Сокет поддерживает процессоры сегмента HEDT (High-End Desktop) с 8-16 ядрами и предоставляет возможность подключения оперативной памяти по 4 каналам DDR4 SDRAM. Через сокет проходит 64 линии PCIexpress 3 поколения (4 используются для чипсета), несколько каналов 3.1 и SATA

Оставьте свой комментарий!

Иногда я пишу о различных терминах компьютерной системы, а так как делаю это редко, думаю, нужно это исправить. Сегодня начнем с разъема процессора – Socket.

Socket – это разъем центрального процессора любой компьютерной системы, он расположен на материнской плате.

Вот и все определение. Но на этом статья не заканчивается, а начинается самое интересное: мы поговорим о типах сокетов и различных видах.

Итак, есть две известные компании — Intel и AMD, выпускающие процессоры. Сокеты для каждого из них отличаются, например, Интеловские процессоры используют гнездовые сокеты (иногда буду говорить разъемы), а процессоры компании AMD так называемые щелевые сокеты, а контакты, которые вставляются в эти «щели», припаяны к самому процессору.

На сегодняшний день существует огромное количество типов разъёмов (сокетов), насчитывается более 60-ти. Естественно технологии быстро развиваются, а число нововведений растет, тоже относится и сокетам.

Каждый сокет отличается друг от друга по многим параметрам: размер, тип, расположение на системной плате, формой, количеством контактов, к отличительной особенности еще можно выделить крепление системы охлаждения, которое на каждом разъеме отличается.

В итоге, из всего вышесказанного можно догадаться, что для каждого сокета существует определенный процессор. Если вы возьмете какой-то наугад, то гарантирую вам, что он не подойдет.

Для определения типа сокета есть много методов, о которых я тоже сейчас напишу, исследуя тип разъема в будущем будет очень легко .

Определение типа Сокета по надписи на системной плате

Практически все материнские платы имеют обозначения под каждым типом разъема, интерфейса и порта. Внимательно посмотрите на сам разъем процессора или рядом с ним. Часто тип указывается где-то рядом.

Модель материнской платы и процессора

Если у вас уже стоит процессора в компьютере вы можете по нему узнать какой сокет стоит на системной плате, либо же узнать по названию самой материнской платы. И ту и другую информацию можно узнать на официальных сайтах разработчиков.

Вот находится информация о том, как узнать, какая материнская плата стоит на компьютере. А какой процессор стоит, можно узнать .

Узнать тип сокета при помощи сторонних программ

Последний пункт этой статьи. Как тип сокета, так и любую другую полезную информацию можно узнать с помощью специальных утилит их очень много, но мы остановимся на самых популярных – Speccy и CPU-Z .

При использовании программы CPU-Z вам нужно перейти во вкладку «CPU» и посмотреть на пункт «Package» . Узнав тип сокета, вы можете приобрести нужный процессор.

Программа Speccy тоже показывает информацию о процессоре и сокете. В нашем случае нужно перейти во вкладку «Центральный процессор» , а в поле «Конструктив» будет отображаться нужная нам информация о сокете.

С помощью этих программ можно узнать и название процессора, если он стоит на вашем компьютере и уже на основе этого узнать в интернете о типе сокета.

В данном материале будут рассмотрены сокеты AMD. На текущий момент в модельном ряду компании есть четыре процессорных разъема. Каждый из них нацелен на определенную часть рынка компьютерных систем. Именно о них пойдет в дальнейшем речь.

Перечень процессорных разъемов

На сегодняшний день есть следующие актуальные сокеты :

Для офисных компьютеров наиболее оптимальным является АМ1. Ключевые преимущества данной вычислительной платформы - это низкая стоимость и приемлемый уровень производительности для решения наиболее простых задач.

Более высоким уровнем быстродействия может похвастаться процессорный разъем FM2+. Основная сфера его применения - это мультимедийные станции и начального уровня.

Еще большим уровнем производительности отличается платформа АМ3/АМ3+, которая идеально подходит уже для создания игровых компьютеров среднего уровня.

К решениям премиального класса принадлежит анонсированный в начале марта Его процессоры позволяют решать наиболее сложные задачи.

Сокет AM1 - идеальное решение для офисных систем

В апреле 2014 года дебютировала платформа АМ1. Второе ее название - PGA-771. Данные процессоры имеют 771 контакт, 4 вычислительных ядра, интегрированный видеоадаптер, низкую тактовую частоту и 2 уровня кэш-памяти. Производительности данной платформы достаточно для решения наиболее простых задач, к которым можно отнести офисные пакеты или просмотр веб-сайтов. Младшие модели ЦПУ относятся к линейке Septron, а старшие - к AMD Athlon. Сокет AM1 позволяет использовать всю линейку данных процессоров.

Процессорный разъем FM2+

Некоторые сокеты AMD позволяют устанавливать процессорные решения с интегрированной производительной видеоподсистемой. К их числу принадлежат FM1, FM2 и актуальный на сегодняшний день FM2+. Второе обозначение последнего - PGA904. Данная платформа подходит для сборки игровой системы начального уровня или продвинутой станции.

Производительные платформы АМ3 и АМ3+

До недавних пор одним из наиболее производительных процессорных разъемов компании AMD являлся АМ3/АМ3+. Первая волна данных решений дебютировала в 2009 году и называлась АМ3. К ней принадлежали чипы серий Septron и Athlon II. Флагманским процессором в этом случае являлось второе поколение AMD Phenom.

Сокет АМ3+ дебютировал в 2011 году с процессорами серии FX-XXXX. Быстродействие этих ЦПУ было ниже, чем у аналогичных продуктов “Интел”, но достаточным для решения широкого перечня задач. Дополнительный плюс данной платформы - более низкая стоимость вычислительных систем на ее базе. Эти процессорные разъемы совместимы между собой. В отличие от ранее рассмотренных платформ, в этом случае на кристалл процессора не интегрировалась видеокарта. Но более высокое быстродействие обеспечивалось системой кэш-памяти из 3-х уровней.

Младшие чипы АМ1 И FM2+ могут похвастаться наличием всего двух уровней быстрой памяти. Данное семейство процессоров отлично подходит для создания средних по уровню производительности игровых систем. Также на их основе можно реализовать сервер начального класса или графическую станцию.

Наиболее свежий сокет АМ4

В декабре 2016 года компания AMD представила обновленную компьютерную платформу, которая получила обозначение АМ4, или же PGA1331. Она должна была объединить воедино все ранее рассмотренные сокеты AMD: на ее основе должны создаваться как наиболее простые ПК, так и высокопроизводительные вычислительные системы. В этом случае в состав чипа включены северный и южный мосты набора системной логики.

Подобная компоновка кристалла повышает производительность процессорного устройства и уменьшает затраты на производство системных плат. Чипы для этого сокета относятся к линейке Rizen. Младшие из них имеют индекс 3 и включают 4 ядра и 8 логических потоков. Средние модели ЦПУ идут с индексом 5 и имеют 6 ядер и 12 потоков. Флагманская линейка чипов имеет индекс 7, физически оснащена 8 ядрами, которые могут обрабатывать код в 12 потоков.

Итоги

В рамках этой статьи были рассмотрены основные сокеты AMD. Как бы там не было, а основной из них - АМ4. Именно этот процессорный разъем вытеснит все остальные в обозримом будущем, и на его основе будут собираться как персональные компьютеры начального уровня, так и высокопроизводительные вычислительные системы. Все остальные решения по мере распродажи складских запасов будут исчезать с прилавков магазинов.