Все сокеты intel. Из чего состоит процессор? Сокеты процессоров Intel
Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.
Socket LGA 775
Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма процессора - LGA;
Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;
Число контактов - 775;
Используемая шина - Quad-Pumped FSB;
Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;
Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;
Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).
Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
Socket LGA 1366 (Socket B)
Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма процессоров - LGA;
Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
Число контактов: 1366;
Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);
Напряжение, В: 0,75 - 1,375;
Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;
Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;
Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;
Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.
Подробнее о поддерживаемыех процессорах:
- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;
- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;
- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.
Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).
Socket LGA 1356 (Socket B2)
Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).
Socket LGA 1356:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
Число контактов LGA 1356: 1356;
Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;
Процессоры: Intel Sandy Bridge.
Процессоры:
Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;
Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.
Socket LGA 1156 (или Socket H)
Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.
Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма: LGA;
Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
Число контактов: 1156;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;
Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).
LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).
Socket LGA 1155 (Socket H2)
Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.
Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Число контактов: 1155;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;
Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;
Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.
Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.
Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).
Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.
Socket LGA 2011(Socket R)
LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.
Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).
Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.
Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
Число контактов: 2011
Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0
Размер процессоров: 58,5×50 мм
Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..
Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.
Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.
Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.
Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.
Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.
Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.
Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.
Socket LGA 1150 (или Socket H3)
Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
Число контактов: 1150;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;
Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;
Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.
Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.
Особенности архитектуры Haswell:
Техпроцесс - 22 нм;
Конструктивное исполнение LGA 1150;
Базовое количество ядер - 2 или 4;
Полностью новый дизайн КЭШа;
Улучшенные механизмы энергосбережения;
Возможен интегрированный векторный сопроцессор;
Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);
Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;
Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);
Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).
В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.
В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.
Socket LGA 1151.
В процессе апгрейда или при составлении конфигурации нового системного блока одним из главных факторов для его удачной сборки является правильно подобранные и совместимые между собой комплектующие. Для этого производители ввели определённые стандарты совместимости этих самых компонентов.
Например, производя замену центрального процессора, существует другое обозначение (CPU), очень важно точно понимать, какой именно тип сокета он имеет и подойдёт ли он к разъёму на материнской плате персонального компьютера.
Что это такое
Основной и очень важный параметр материнки – сокет центрального процессора (socket CPU). Это размещённое на основной плате компьютера гнездо, предназначенное для установки в него CPU. И прежде чем соединить эти компоненты в одну слаженную систему, нужно определить, совместимы ли они между собой или нет. Это как подключать вилку в розетку
, если вилка американского стандарта, а розетка европейского, то они, естественно, не подойдут друг к другу, и прибор не заработает.
Как правило, в торговых точках по продаже компьютерных комплектующих, в ценнике на витрине либо в прайсе, всегда указываются основные параметры процессора, который продаётся. Вот среди этих параметров и указан тип сокета, к которому, подходит данный процессор. Главное при покупке – учитывать именно эту первостепенную характеристику CPU.
Это важно потому что, устанавливая процессор в гнездо материнки, при неправильном выборе сокета он просто не ляжет на своё место. В существующем на сегодня огромном выборе разъёмов, есть разделение на два основных вида:
- Сокеты для центральных процессоров от производителя AMD.
- Сокеты, предназначенные для процессоров, произведённых компанией Intel.
Характеристики сокетов Intel и AMD
- Физическими размерами socket.
- Способом соединения контактов сокета и процессора.
- Типом крепления охлаждающей системы процессорного кулера.
- Количеством гнёзд или контактных площадок.
Способ соединения – здесь нет ничего сложного. На сокете имеются либо гнезда (как у AMD), в которые вставляются контакты процессора. Либо штырьки
(как у Intel), на которые ложатся плоские контактные площадки CPU. Третьего варианта здесь нет.
Количество гнёзд или штырьков – здесь вариантов множество, их число может составлять от 400 и до 2000, а может быть, и ещё больше. Определить этот параметр можно взглянув на маркировку сокета, в названии которого закодирована данная информация. К примеру, Intel Core i7-2600 под процессорный socket Intel LGA 1155 имеет как раз 1155 контактных площадок на своей поверхности. А аббревиатура LGA говорит о том, что процессор имеет плоские контакты, а сокет, напротив, состоит из 1155 штырьков.
Ну а способы крепления для системы охлаждения CPU могут отличаться: расстоянием между отверстиями на материнке, предназначенными для закрепления нижней части системы охлаждения. И методом фиксации верхней половины, состоящей из радиатора и кулера . Бывают и экзотические варианты охлаждения, сделанные в домашних условиях, или системы с водяным способом понижения температуры CPU.
Есть и другие характеристики, которые напрямую связаны с функционалом всей материнки и её производительностью. Наличие сокета определённого стандарта говорит ещё о том какие возможные параметры вложены в эту платформу и насколько современна данная материнка. Вот некоторые особенности, отличающие плату, построенную на определённом сокете и разработанном для него чипсете:
- Диапазон тактовых частот процессора, количество поддерживаемых ядер и скорость обмена данными.
- Присутствие на материнке контроллеров, расширяющих функционал платы.
- Поддержкой или наличием встроенного графического адаптера в материнскую плату либо главный процессор.
Как определить сокет у процессора
Основным компонентом, который выполняет главную задачу в работе компьютера, является CPU. И если он выходит из строя, то ничего не остаётся, как только поменять его на подобный по разъёму и характеристикам аналог. Вот тут и возникает задача по определению типа сокета. Есть множество вариантов это выяснить, и вот три основных и доступных.
По производителю и модели
Нетрудный метод с использованием доступа к Всемирной паутине (т. е., через интернет). Все необходимые данные о продукции, выпущенной той или иной компанией по производству материнских плат, имеются на официальных сайтах производителей. Информация никуда не прячется и может быть изучена, любым человеком. Стоит только вбить в поисковую строку нужные для этого данные.
Вот примерная последовательность действий:
Через Speccy
- Скачайте и проинсталлируйте приложение Aida64 либо Speccy на свой компьютер. Далее, рассмотрим второй вариант. Откройте программу Speccy. И найдите в ней раздел с параметрами CPU, он должен называться «Центральный процессор».
- Далее, в выбранном разделе отыщите строку с наименованием «Конструктив» и ознакомьтесь с его содержимым. Именно здесь и будет указан тип сокета процессора.
- Примерно такие же действия, нужно будет выполнить при использовании программы Aida64. Раздел «Компьютер», подраздел DMI, далее в подразделе «Процессор», ищем строку со словом Socket.
В документации
Этот метод самый лёгкий, но требует наличие документации приложенной к системному блоку при покупке. Среди множества инструкций к материнской плате, процессору, видеоадаптеру и другим комплектующим, из которых собран компьютер, подойдут те, что предназначены для CPU и материнки. Внимательно перелистайте весь
мануал и отыщите в нём слова: разъем, тип сокета (socket). Вот именно там и должна быть информация о стандарте сокета материнской платы либо процессора.
Персональный компьютер – вещь не дешёвая, а в некоторых вариантах исполнения даже может стоить как старенький подержанный автомобиль. И менять его очень часто – дело довольно невыгодное. Даже солидные и успешные компании делают это относительно редко. Но, несмотря на это, временами все же приходится проводить апгрейд и ускорять вычислительные способности любого компьютера.
Для этого и приходится разбирать старое «железо» и выяснять информацию о тех или иных характеристиках и параметрах. Однако нужно учитывать и свои способности к подобным процедурам. Тут, как в народе говорят : «не можешь – не берись». И если присутствует неуверенность в успехе такого мероприятия, то лучше тогда обратится в специальные сервисные центры или к отдельным опытным мастерам.
Сокет (socket) процессора - разъем, место на компьютера куда вставляется процессор. Процессор, прежде чем он будет установлен в материнскую плату, должен подходить ей по сокету. Это как розетка и контактная вилка - стоит ли говорить, что к простой советской розетке евро-вилка не подойдет.
Обычно в компьютерных магазинах рядом с каждым процессором можно увидеть табличку, в которой перечисляются его основные характеристики. Так вот сокет процессора - это чуть ли не самая важная характеристика и именно на нее в первую очередь нужно обращать внимание при покупке нового процессора. Потому что может случиться так, что процессор не подойдет к материнской плате компьютера именно из-за сокета.
Вот представьте - вы пришли в компьютерный магазин, выбрали там процессор, заплатили за него денег и довольные пришли домой, начинаете его устанавливать - а он НЕ ПОДХОДИТ! Вы все бросаете, бежите обратно в магазин, надеясь вернуть этот процессор обратно и тем самым исправить ситуацию, прибегаете, а вам говорят - "это не гарантийный случай, смотреть нужно было внимательней когда покупали". Ну да ладно, это было небольшое лирическое отступление. А теперь поговорим конкретно про эти самые сокеты.
Все многообразие сокетов можно разделить на две большие группы:
- Сокеты процессоров компании Intel.
- Сокеты процессоров компании AMD.
Ниже приведены фотографии сокетов обеих компаний-производителей процессоров.
На этой фотографии можно заметить, что "ножки" контактов торчат из сокета на материнской плате.
А на этой фотографии, напротив, можно наблюдать углубления под эти контакты, а сами они находится непосредственно на процессоре.
Давайте просмотрим, чем же так кардинально отличаются сокеты друг от друга физически :
- Количеством контактов
- Типом этих самых контактов
- Расстоянием креплений для процессорных кулеров
- Собственно размером самого сокета
Кол-во контактов - их может быть 400, 500, 1000 и даже больше. Как узнать? В маркировке сокета уже содержится вся информация. Например, процессор Intel Pentium 4 имеет сокет LGA 775. Так вот 775 - это как раз количество контактов, а LGA - означает то что процессор не имеет контактных ножек (штырьков), они находятся в сокете материнской платы.
Тип контактов - тут все понятно, либо "штырьки", либо контакты без штырьков. Другого как говорится не дано.
Теперь по поводу расстояний между креплениями для процессорных кулеров. Дело в том, что эти расстояния у каждого сокета свои и на это тоже нужно обращать особое внимание. Хотя и существуют способы из разряда «сделай сам», когда кулер от одного сокета крепится на другой сокет при помощи умелых рук и еще чего-то там..
Это все были физические отличия, теперь давайте поговорим о том - чем же так отличаются сокеты друг от друга в плане технологическом. А в технологическом плане сокеты отличаются друг от друга :
- Наличием различных дополнительных контроллеров
- Наличием или отсутствием поддержки интегрированной в процессор графики (графическое ядро процессора)
- Более высокими параметрами производительности
На что еще влияет сокет (soket) процессора?
Помимо того, что уже тут написано, сокет процессора еще влияет на размер самого процессора. Вообще говоря, если попытаться выразиться совсем уж кратко - сокет процессора влияет на то, какой процессор будет в него установлен. Все остальное (например то что будет написано здесь далее по тексту) зависит от процессора, но мы то с вами знаем, что процессор и сокет - это два неразрывных понятия. Поэтому все те параметры, которые зависят от процессора (или на которые влияет процессор), зависят и от сокета этого процессора.
Пожалуй, приведу еще несколько моментов, на которые имеет возможность оказывать влияние процессор (или его сокет), иными словами - процессор или его сокет влияют на:
- Тип поддерживаемой оперативной памяти
- Частоту шины FSB
- Косвенно (по большей части - чипсет) на версию слота PCI-e
- На версию (тоже косвенно)
Для чего вообще нужен сокет?
Дело в том, что производители современных материнский плат целенаправленно оставили за нами возможность менять различные устройства, в том числе и процессор. Тут то и появляется такое понятие как сокет, ведь с точки зрения производителей вполне можно было бы припаять процессор прямо к мат. плате, да и в плане надежности это более целесообразно. Но сделано это было, прямо скажем, специально - т.е. для возможного апгрейда системы. Иначе говоря, захотели мы заменить процессор на другой - вытащили его из сокета и вставили тот который нам надо, конечно же с той поправкой, что он должен иметь такой же сокет как и у старого процессора. По правде говоря, именно для возможной модернизации компьютерного железа и существуют подавляющее большинство слотов и разъемов, которые только есть на материнской плате.
Теперь давайте поговорим про поддержку сокетами различных процессоров. Ниже приведена таблица с популярными (на момент публикации материала) сокетами и соответствующими им процессорами:
| Сокет (socket) | Процессор |
|---|---|
| LGA 775 (Socket T), год начала выпуска - 2004 | Intel Pentium 4 Pentium 4 Extreme Edition Intel Celeron D Pentium D Pentium Extreme Edition Pentium Dual-Core Core 2 Duo Core 2 Extreme Core 2 Quad Xeon (для серверов) |
| LGA 1366 (Socket B), год начала выпуска - 2008 | Intel Core i7 (9xx) Intel Celeron P1053 |
| LGA 1156 (Socket H), год начала выпуска - 2009 | Intel Core i7 (8xx) Intel Core i5 (7xx, 6xx) Intel Core i3 (5xx) Intel Pentium G69x0 Intel Celeron G1101 Intel Xeon X,L (34xx) |
| LGA 1155 (Socket H2), год начала выпуска - 2011 | Sandy Bridge и Intel Ivy Bridge |
| LGA 1150 (Socket H3), планируемый год выпуска - (2013-2014) | Intel Haswell и Intel Broadwell |
| Socket 939, год начала выпуска - нет данных | Athlon 64 Athlon 64 FX Athlon 64 X2 |
| Socket AM2, год начала выпуска - 2006 | Athlon 64 (не все) Athlon 64 X2 (не все) Athlon X2 Athlon 64 FX-62 Opteron 12xx Sempron (некоторые) Sempron X2 Phenom (ограниченная поддержка) |
| Socket AM2+, год начала выпуска - 2007 | Athlon X2 Athlon II Opteron 13xx Phenom Phenom II |
| Socket AM3, год начала выпуска - 2009 | Phenom II (кроме X4 920 и 940) Athlon II Sempron 140 Opteron 138x |
| Socket AM3+, год начала выпуска - 2011 | AMD FX-Series(AMD FX-4100 AMD FX-6100 и AMD FX-8120 AMD FX-8150) |
| Socket FM1, год начала выпуска - 2011 | Все процессоры с микроархитектурой AMD Fusion |
| Socket FM2, год начала выпуска - 2012 | Все процессоры с микроархитектурой Bulldozer |
И в заключение - небольшая рекомендация тем, кто собирается покупать новый процессор: перед покупкой всегда проверяйте совместимость сокета материнской платы и процессора. К примеру если материнская плата имеет сокет LGA775 - берите процессоры, которые сделаны именно под этот сокет, никакие другие процессоры работать не будут.
Всем привет сегодня пост на тему железок, а именно про CPU и Socket и какие они бывают. Мне просто уже несколько раз подобное вопросы задавали, так что проще написать статью и давать ее почитать людям. И так Socket - это разъем на материнской плате компьютера или сервера в который вы будите засовывать ваш CPU (в простонародье камень). Он имеет некоторые характеристики, о которых мы поговорим чуть ниже, рассмотрим всю эволюцию данной технологии.
Сокеты бывают серверные и десктопные (для обычных компьютеров). Ниже приведу пару скринов честно взятых из википедии, на которых изображены сокеты intel и AMD.
Intel Socket
Возьмем для примера вот такие виды Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366
Socket LGA1155
– Новейший разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA1156 и Socket LGA775.
Socket LGA1156
– Разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA775. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.
Socket LGA1366
– Разъём для новых настольных и серверных процессоров Intel, со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III(три канала) и шины QPI (один канал у настольных процессоров и два - у серверных), замена как Socket LGA775 (для высокопроизводительных однопроцессорных систем), так и Socket LGA771. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Сore i7 9XX и Xeon 55XX. Как вы наверно знаете Xeon это серверный тип процессора.
Отличия сокетов
Несмотря на внешнюю схожесть разъёмов, между собой они полностью несовместимы, т.е.
LGA1155 процессор нельзя установить в LGA1156 плату и наоборот
к тому же этому механически препятствует иное расположение ключей в разъёме. Также основным отличием LGA1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить "узкое место" при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров.
Чем отличаются между собой разъёмы Socket LGA1156 и Socket LGA1366 и процессоры для них? Совместимы ли они между собой?
LGA1156 процессор физически нельзя установить в разъём LGA1366 и наоборот, несмотря на схожие названия процессоров для обоих сокетов.
Ключевые отличия всех трёх сокетов сведены в таблицу:
Какие кулеры могут использоваться c c Socket LGA1155, Socket LGA1156, и Socket LGA1366 процессорами?
Крепление кулеров для сокетов LGA1155 и LGA1156 идентично и не совместимо с LGA1366
также оба эти вида креплений обратно не совместимы ни с одним из выпускавшихся ранее сокетов.
У меня на работе есть две модели серверов HP ProLiant DL380 G7 и второй IBM System x3650 M3 . В каждом из них стоит сокет LGA1366, и даже была практика смены процессоров между собой, так как на HP он был по мощнее, а на IBM лучше работал raid контроллер LSI .
Как узнать тип Socket
Тут тоже все просто вам может помочь утилита AIDA или ее аналоги
Пример как определяет сокет утилита CPU-Z, утилита бесплатная и весит пару мегабайт. Как видите утилита правильно определила в сервере IBM Socket 1366 LGA
В рамках этого обзора будут рассмотрены наиболее распространенные на текущий момент модификации процессорных разъемов Socket Intel. Этот именитый производитель вычислительной техники с завидной регулярностью обновляет номенклатуру своей продукции. Поэтому практически каждые два года у него появляется новый сокет, который несовместим с ранее существовавшим.
Что такое “сокет”?
Изначально микропроцессоры были распаяны на системной плате. Но затем ведущие производители отказались от такой компоновки. Ведь намного удобнее установить на материнской плате специальный разъем для ЦПУ. Затем можно компьютер сконфигурировать должным образом и выбрать именно те компоненты, которые наилучшим образом будут соответствовать его запросам.
Разъем для монтажа микропроцессора на системной плате называется на профессиональном компьютерном жаргоне Socket. Intel, как было уже ранее отмечено, очень часто обновляет свои вычислительные платформы. Поэтому разобраться в таком разнообразии неподготовленному пользователю достаточно сложно. Именно обзору этих компьютерных платформ и посвящен данный небольшой материал.
LGA775. Особенности платформы
Процессорный разъем Intel дебютировал на рынке компьютерных технологий в 2004 году. Он пришел на смену Ключевое его отличие от предшественника - это поддержка технологии 64-битных вычислений. Все ранее существовавшие платформы могли обрабатывать код лишь только в 32-битном формате. Изначально в этот разъем устанавливались чипы линеек Pentium или же Celeron в одно- или же двухъядерном исполнении на основе архитектуры под кодовым названием NetBurst. Затем этот список был дополнен первыми представителями линейки Core на базе новой одноименной микроархитектуры - это двухъядерные 2 Duo и 4-ядерные 2 Quad.
На сегодняшний день данная аппаратная платформа устарела целиком и полностью. Последние полупроводниковые чипы в ее рамках были выпущены в 2010 году. Сейчас «Интел» полностью отказалась от поддержки данных вычислительных решений, так как у них крайне низкий уровень быстродействия, который не позволяет таким ЦПУ обрабатывать сложный программный код.
Платформа LGA1156. Ее особенности
Платформа LGA1156 появилась на прилавках специализированных компьютерных магазинов в 2009 году. В ее рамках впервые появились высокопроизводительные микропроцессоры Intel i5 и i7. Сегмент решений начального и среднего уровня занимали ЦПУ линеек Pentium и i3 соответственно. Бюджетная ниша была же заполнена представителями семейства Celeron. Все чипы для этого сокета имели трехзначную маркировку и относились к первому поколению микропроцессоров под кодовым названием Core. Подобное распределение вычислительных устройств этого именитого производителя сохранилось по сей день.
Первое важное отличие этих микропроцессоров от предшественников заключалось в том, что они в обязательном порядке комплектовались системой кеш-памяти из трех уровней. При этом ранее существовавшие модели могли похвастаться всего лишь двумя уровнями. Также в состав чипов производитель включил чипсета вместе с контроллером ОЗУ и интегрированное графическое ядро. Также наличие технологии НТ позволяло одному вычислительному ядру одновременно обрабатывать два потока кода. Все это в сумме существенно на фоне предшественников повысило производительность стационарных компьютеров. Но на текущий момент эта компьютерная платформа также устарела.
Разъем для Его отличия
В самом начале 2011 года успешно дебютировал на рынке компьютерных технологий процессорный разъем Intel Номенклатура и модели процессоров в этом случае кардинально не изменились. Только если ранее маркировка состояла из трех цифр, то теперь она уже включала четыре числа.
Второе поколение ЦПУ на основе архитектуры Core имело обозначения 2ХХХ, а третье - 3ХХХ. Также несущественно изменилась компоновка чипов. Если раньше было две отдельных подложки для вычислительной части и для интегрированной графики, то теперь все элементы были объединены на одной подложке.
Чипы i7 включали 4 модуля обработки кода и 8 логических потоков. В свою очередь, Intel i5 имели только 4 ядра. При этом технология НТ представителями данной линейки не поддерживалась, и код они обрабатывали во все те же 4 потока. Общее же у этих двух линеек ЦПУ было то, что они поддерживали технологию TurboBust и могли автоматически повышать свою тактовую частоту. Остальные чипы наличием такой опции не могли похвастаться. Процессоры модели i3 комплектовались лишь только двумя вычислительными модулями, которые код программы могли обрабатывать в 4 потока. Младшие же модификации чипов серий Celeron и Pentium оснащались двумя блоками обработки кода.
Разъем LGA1150. Его спецификации
Следующий разъем для ЦПУ дебютировал в 2013 году. Этот Socket Intel обозначался как LGA1150. Он предназначался для установки микропроцессоров для настольных систем на базе вычислительной архитектуры Core 4-го и 5-го поколения с обозначениями 4ХХХ и 5ХХХ соответственно.
Компоновка вычислительной части чипов осталась без изменений, а вот графическая часть была кардинально переработана, и ее производительность возрастала в разы. Также был изменен и пятое поколение вычислительных устройств уже производилось по нормам 14 нм.
Ключевое нововведение в этой ситуации заключалось в понижении энергопотребления. Это достигалось путем переработки системы питания. Последнее обстоятельство позволяет автоматически отключать незадействованные в процессе работы вычислительные элементы и снижать энергопотребление ПК.
Характеристики этого разъема
В 2015 году на прилавках по плану ведущего полупроводникового гиганта появился новый разъем для ЦПУ - Intel Socket 1151. В него можно установить чипы Core 6-го и 7-го поколения. В целом компоновка, технические спецификации и характеристики этих вычислительных устройств повторяли предшественников. Лишь только частоты у них были выше, но повышение было несущественным.
Также необходимо отметить еще и тот момент, что микропроцессоры Pentium 7-го поколения получили поддержку технологии логической многопоточности НТ. Это повышало их быстродействие и ставило в один ряд с чипами i3. То есть такие чипы могли обрабатывать информацию в 4 потока.
Энергоэффективность чипов оставалась на прежнем уровне, как и технологический процесс не претерпевал каких-либо существенных изменений. Также встроенная графическая видеокарта модернизировалась, а ее быстродействие возрастало.
LGA1151 v.2. Особенности
Кардинальные изменения ведущий производитель вычислительной техники в лице «Интел» внес в рамках обновленной платформы LGA1151v.2. Она дебютировала в конце 2017 года. Физически этот разъем идентичен ранее рассмотренному LGA1151. Но только вот на программном уровне запрещена установка чипов 6-го и 7-го поколений. Этот Socket процессоров Intel предназначен для установки ЦПУ 8-го поколения. В дальнейшем в него могут быть установлены и более новые микропроцессоры, которые полупроводниковый гигант планирует осенью 2018 года анонсировать.
Компоновка чипов претерпела существенные изменения. Флагманы i7 оснащались 6 ядрами и 12 потоками. Шесть ядер и столько же потоков имели в этом случае модели Socket LGA1151 v.2. позволяет уже устанавливать четырехядерные модификации i3. Младшие модели микропроцессоров не изменялись.
Технологический процесс остался на все тех же 14 нм, как и уровень энергопотребления. Тактовые частоты микропроцессоров были существенно повышены. Флагман в этом случае мог функционировать на рекордно высокой частоте в 5 ГГц, но только в случае активации режима TurboBust.
Заключение
В рамках этого небольшого обзора были рассмотрены основные модификации разъемов для чипов Socket Intel. Этот производитель регулярно обновляет свои вычислительные платформы, и через два года новый компьютер успевает безнадежно устареть. Конечно, его производительность еще остается на допустимом уровне, но появляются более продвинутые новые ПК с большей скоростью работы.
Такой подход позволяет повышать производительность стационарных ЭВМ, но при этом в таком множестве сокетов можно легко потеряться. Особенно неподготовленному начинающему специалисту. Именно решению этого вопроса большей частью и посвящен данный обзор.